[发明专利]一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于承载SMD料带的SMD料盘，尤其是一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装。

背景技术

SMD即表面贴装器件，是电子产品SMT贴片焊接过程的加工对象。SMD器件常见有托盘装、管装、卷盘装等几种包装方式。其中，卷盘装(reel)的包装方式是将SMD器件逐个的置于纸质或胶质的料带中，再卷绕在胶料盘或纸料盘上。即，SMD料盘承载SMD料带，SMD料带承载SMD物料。料带又称载带。依SMD器件体积大小，一般会采用8/12/16/24/32/44/56毫米等规格的料带宽度，对应就有8/12/16/24/32/44/56毫米等宽度规格的SMD料盘。

SMD料盘一般由一个和料带宽度一样宽的轴心和附于轴心两侧的两片圆形侧片组成。这三个部分既可以装配起来，也可以一体成型。当侧片直径较大时，采用装配方式可以降低包含模具、损耗、运储等费用的总体成本。目前只有12毫米宽度及以上的料盘有上述装配式的料盘，是采用旋接式装配的，但由于旋接式装配结构中各结构会互相阻挡干涉，因此目前没有8毫米宽度规格的旋转装配式料盘。为了减少换料切换时间，提高SMD厂家和SMT厂家对8毫米宽度规格SMD物料的生产效率，有必要研究15英寸及以上直径尺寸的8毫米装配式料盘及使用这种料盘对SMD物料进行包装的方案。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘。

为解决上述技术问题，本发明采用的第一技术方案是：

一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有扣紧机构，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台平行且间隔设置，所述第二平台上设有扣紧机构，所述两个侧片上均设有对应于第一平台和第二平台上的扣紧机构的紧固机构。

进一步的，所述扣紧机构是条形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的条形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。或者，所述扣紧机构是和紧固机构都是具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的条形或半圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。或者，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。

进一步的，所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或辐片连接，辐条或辐片之间具有间隔，所述轴心上的卡料口位于任一所述间隔处。

本发明的第二技术方案是：

一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，两个侧片的其中之一与轴心一体成型，两个侧片的另一个与轴心活动连接，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上设有扣紧机构，所述与轴心活动连接的侧片上设有对应于第一平台上的扣紧机构的紧固机构。

进一步的，所述扣紧机构是条形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的条形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。或者，所述扣紧机构是和紧固机构都是具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的条形或半圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。或者，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。

进一步的，所述圆形侧片具有以辐条或辐片连接的外环部和内环部，辐条或辐片之间具有间隔，所述卡料口位于任一所述间隔处。

本发明还保护一种使用8毫米料带装载的SMD物料的外包装，其外包装使用前述的SMD料盘。