[发明专利]一种软硬结合板

说明书

本发明提供一种软硬结合板，包括硬板层级，还包括软板层级，所述软板层级设置于相邻两个所述硬板层级之间，所述软板层级包括第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层，所述第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层从上到下依次叠放设置；所述软板纯胶层在弯折区域设有一贯穿所述弯折区域的空腔。本发明不仅降低了产品的整体厚度，显著提高产品的耐弯折性能；而且还能在高温状态下持久工作。通过本发明的工艺制作方法制成的软硬结合板能够承受60度高温下高达200万次以上的弯折，以此满足特殊场景长时间动态绕折条件下持久工作的特殊要求。

技术领域

本发明涉及电路板技术，具体涉及一种软硬结合板。

背景技术

软硬结合板指的是FPC柔性电路板与PCB印刷电路板的结合，它结合了软板和硬板的共同特征，既拥有PCB硬板的刚性、平整，又拥有柔性电路板的短小、耐弯折性。因此软硬结合板被广泛的使用在军工和航天设备领域，目前也逐渐被推广到医疗、汽车和家电等电子产品领域中。

随着软硬结合板在民用产品上的推广，厂商对软硬结合板材的不同特性提出不同的特殊要求，以便满足产品在特殊场合的使用和耐久性。如手机行业中的滑板手机，旋转手机，翻盖手机，折叠手机和弯屏手机等等，就要求软硬结合板中间的SLIDE弯折区域需要耐摇摆弯折一百万次以上，有些厂商甚至提出了特殊需求，要求能够在50度以上的高温状态下，以R角为1.0MM来回弯折高达200万次，且信号线的传递还不失真(即讯号线的阻值变化不可以超出20％)，以满足特殊产品在特殊场所长时间动态条件下的持久工作。显然，现有技术的软硬结合板已经无法满足上述要求。

专利申请号为201110092237.3的专利申请提供一种软硬结合电路板的制作方法，并具体公开了将弯折区的第一胶片和第一铜箔剥离，然后再对外层线路进行防焊、曝光、显影及烘烤工艺，以实现减少弯折区和固定区域的断差，提高良品率。

上述方案中的弯折区还是采用现有技术普遍使用的双面板材多层胶固的方式制作，如图1所示，中间的软板基材为双面无胶铜15，该结构的软硬结合板的弯折区域还是无法满足高温环境下200万次以上的弯折要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高耐弯折的软硬结合板，能够在高温环境下承受至少200万次以上的弯折。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种软硬结合板，包括硬板层级，还包括软板层级，所述软板层级设置于相邻两个所述硬板层级之间，所述软板层级包括第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层，所述第一单面铜层、软板纯胶层和第二单面铜层从上到下依次叠放设置；所述软板纯胶层在弯折区域设有一贯穿所述弯折区域的空腔。

本发明的有益效果在于：区别于现有技术的软板层级为双面无胶铜的结构，如图1所示，耐弯折性低的不足。本发明采用两个单面铜层之间夹设软板纯胶层，且软板纯胶层对应弯折区域设有空腔的软板层级结构，从而在弯折区域形成分层结构，不仅满足客户对产品的厚度的要求，而且显著提高产品的耐弯折性能；进一步的，由于减少了软板纯胶层布设的区域，因此还能满足高温状态的弯折要求。本发明的软硬结合板能够很好的满足特殊场景长时间动态绕折条件下持久工作的特殊要求，显著提高软硬结合板的弯折性能。

附图说明

图1为现有技术的软硬结合板的剖视结构图；

图2为本发明的软硬结合板的剖视结构图；

图3为本发明实施例三中S4步骤制成的软板的剖视结构图；

图4为本发明实施例四中开盖前软硬结合板的剖视结构图。

标号说明：

1、软板层级；11、第一单面铜层；12、软板纯胶层；13、第二单面铜层；

14、保护膜层；15、双面无胶铜；