[发明专利]切削装置和晶片的切削方法有效
| 申请号： | 201610112956.X | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105936095B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 竹之内研二 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;于靖帅<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切削 装置 晶片 方法 | ||
【说明书】：
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