[发明专利]电子系统

说明书

本发明公开了一种电子系统，包含一散热座以及一电子装置。散热座包含一座体、一第一液冷系统以及至少一第一连接件。第一液冷系统与第一连接件设置于座体中。第一连接件连接于第一液冷系统且自座体外露。电子装置包含一壳体、一液冷模块以及至少一第二连接件。液冷模块与第二连接件设置于壳体中。第二连接件连接于液冷模块且自壳体外露。当第一连接件与第二连接件相互连接时，第一液冷系统与液冷模块经由第一连接件与第二连接件形成一液冷循环通路。

技术领域

本发明关于一种电子系统，尤指一种利用散热座对电子装置进行散热的电子系统。

背景技术

散热装置与电子装置的发展息息相关。由于电子装置在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子装置内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣影响电子装置的运作甚巨。

目前，电子装置最常用的散热装置是通过将热管的一端接触会产生热的电子元件，另一端连接散热片，并以散热风扇对散热片进行散热。然而，散热风扇在高转速之下所产生的扰人噪音及高耗电量，常常是制造业者所难以克服的问题。因此，液冷系统便因应而生。

一般而言，液冷系统主要是由多个管路连接液冷头、散热器以及泵浦所构成。液冷系统在对电子元件进行散热时，是由泵浦将冷却液打入液冷头，冷却液吸收电子元件所产生的热量，再由散热器对冷却液进行冷却。由于电子装置效能的日益提升，电子装置运作时所产生的热也愈来愈多，使得电子装置内建的散热装置或液冷系统已逐渐不敷使用。因此，如何增进对电子装置的散热效率，便成为设计上的一大课题。

发明内容

本发明提供一种利用散热座对电子装置进行散热的电子系统，以解决上述的问题。

根据一实施例，本发明的电子系统包含一散热座以及一电子装置。散热座包含一座体、一第一液冷系统以及至少一第一连接件。第一液冷系统与第一连接件设置于座体中。第一连接件连接于第一液冷系统且自座体外露。电子装置包含一壳体、一液冷模块以及至少一第二连接件。液冷模块与第二连接件设置于壳体中。第二连接件连接于液冷模块且自壳体外露。当第一连接件与第二连接件相互连接时，第一液冷系统与液冷模块经由第一连接件与第二连接件形成一液冷循环通路。

根据另一实施例，本发明的电子系统包含一散热座以及一电子装置。散热座包含一座体以及一第一液冷系统。第一液冷系统设置于座体中且包含一第一液冷模块。第一液冷模块自座体外露。电子装置包含一壳体以及一第二液冷系统。第二液冷系统设置于壳体中且包含一第二液冷模块。第二液冷模块自壳体外露。当电子装置设置于散热座上时，第一液冷模块与第二液冷模块相互接触。

综上所述，于一实施例中，散热座与电子装置分别具有可相互连接的第一连接件与第二连接件，其中第一连接件连接于散热座中的第一液冷系统，且第二连接件连接于电子装置中的液冷模块。当电子装置因长时间使用而发生散热不足的问题时，使用者可将第一连接件与第二连接件相互连接，使得第一液冷系统与液冷模块经由第一连接件与第二连接件形成液冷循环通路。此时，散热座的第一液冷系统即可对电子装置进行辅助散热。于另一实施例中，散热座可具有第一液冷系统，且电子装置可具有第二液冷系统。当第二液冷系统无法将电子装置所产生的热及时排除时，使用者可将电子装置设置于散热座上，使第一液冷模块与第二液冷模块相互接触。此时，电子装置所产生的热即会经由第二液冷模块传导至第一液冷模块，进而利用散热座的第一液冷系统进行辅助散热。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的电子系统的示意图。

图2为图1中的电子系统的爆炸图。

图3为图1中的散热座的爆炸图。

图4为图1中的电子装置的爆炸图。