[发明专利]一种IPM模块的引线框

说明书

本发明公开一种IPM模块的引线框，包括引线框架面板和设置于引线框架面板上的进料道，进料道上开设有至少一个通孔。进料道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小该位置塑封料与引线框的粘合力。本发明无需对现有设备的工艺进行改动，节省了生产成本；也不需要更换塑封料，避免因更换塑封料对产品质量造成的影响；可以在短时间内从根本上解决塑封料残留的问题。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，更具体涉及一种IPM模块的引线框架。

背景技术

现有的IPM模块引线框在塑封后去塑封料的过程中，发现在引线框的进料道上有塑封料残留。针对引线框上有塑封料残留的问题：若使用其他的塑封料代替现使用的塑封料，因产品对塑封料的要求的特殊性(要求高导热、高流动性、高绝缘等)及该产品的可靠性要求高，现有使用的塑封料都无法满足它的要求；若对现有工艺设备参数进行修改，发现也不能完全克服这种问题。目前，解决该问题的方法就是在塑封去料后，使用工具，人为手动地对每条引线框的进料道上残留塑封料进行剔除。

但手动去除残留塑封料，一方面，需要专职人员进行操作，既增加了人力成本，也影响产品流通，无法实现规模量产；另一方面，由于是人工操作，不可避免的会有去除不干净或漏去除的现象，为电镀留下隐患；以及人为原因导致的引线框变形，对后面的切筋打弯也具有一定的影响。

发明内容

为了解决上述至少一个技术问题，本发明公开一种易于去除塑料封料的IPM模块的引线框。

本发明的技术方案如下：

一种IPM模块的引线框，包括引线框架面板和设置于引线框架面板上的进料道，进料道上开设有至少一个通孔。

其有益效果为：进料道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小该位置塑封料与引线框的粘合力。本发明无需对现有设备的工艺进行改动，节省了生产成本；也不需要更换塑封料，避免因更换塑封料对产品质量造成的影响；可以在短时间内从根本上解决塑封料残留的问题。

在一些实施方式中，引线框架面板上设有两条进料道。

其有益效果为：提高进料的效率。

在一些实施方式中，每条进料道上开设有一个通孔。

其有益效果为：使通孔的面积尽量增大。

在一些实施方式中，通孔的形状为椭圆状。

其有益效果为：使通孔的面积尽量增大。

在一些实施方式中，引线框架面板和进料道之间设有连接筋，通孔的边缘到进料道与连接筋的交界处的距离大于零。

其有益效果为：保证开设的通孔不会影响引线框的成型。

在一些实施方式中，通孔采用刻蚀或冲压方式成型。

其有益效果为：通过刻蚀或冲压方式使通孔成型使通孔一次成型，边缘光滑，保证引线框的质量。

附图说明

图1是本发明一实施方式的一种IPM模块的引线框的结构示意图；

图中数字所表示的相应部件的名称：

1.引线框架面板、11.进料道、12.通孔、13.连接筋。

具体实施方式

如图1所示，本发明公开一种IPM模块的引线框，包括引线框架面板1和设置于引线框架面板1上的进料道11。进料道11上开设有至少一个通孔12。