[发明专利]一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。其中，一种发光二极管，包括发光二极管本体和填充物。所述发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。所述填充物设置在所述注塑浇口的凹陷的缺口中，并使所述填充物不超出发光二极管本体的尺寸。本发明实施例的一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。通过在LED本体的浇口上填充填充物，从而增加LED的强度。避免了LED应为强度低而引起的损坏。

技术领域

本发明涉及发光设备技术领域，尤其涉及一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。

背景技术

现有技术中，LED注塑封装过程中，LED生产厂家为防止浇口突出本体而导致尺寸超标，会在LED中间部分的留下浇口，并使浇口凹进去一部分。但是，浇口凹进去的部分导致了这个区域强度差，容易断裂。

手机厚度薄型化后，对手机内部各个元器件的厚度要求也进一步提高。在发光二极管(LED，Light Emitting Diode)外观尺寸越来越来越薄后，LED的强度会显著降低。目前手机上通用LED尺寸为3.2*1.8*0.4mm。而2in1技术的LED，其长度从3.2mm加长到3.8mm，单颗LED封装长度变长，相当于支撑跨距变大，整体强度降低。最新技术2in1LED，以及更薄型的0.3mm厚度LED，强度进一步减弱。

由于浇口的凹陷和LED越来越薄，满足不了高端手机可靠性需要，甚至在组装时就出现LED裂，导致手机黑屏。故LED在浇注口的凹陷和薄型化的双重原因下，发生断裂的风险越来越大。

发明内容

本发明实施例提供了一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备，通过在LED的浇注口添加填充物，从而提供一种强度更高的LED。

本发明实施例的一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。通过在LED本体的浇口上填充填充物，从而增加LED的强度。避免了LED应为强度低而引起的损坏。

一方面，本发明具体实施例提供一种发光二极管制造方法，所述方法包括确定发光二极管本体，所述确定的发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。将获取的所述发光二极管本体固定。对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充，以使所述发光二极管上凹陷的缺口通过所述填充的方式设置填充物，所述填充物填充所述凹陷的缺口后，所述填充物不突出所述发光二极管本体的表面。通过在所述发光二极管的凹陷的缺口上设置填充物，从而提高发光二极管的强度，降低LED断裂的风险。

在一个可能的设计中，将获取的所述发光二极管本体固定具体包括将发光二极管本体的注塑浇口向上。通过将注塑浇口向上设置，从而便于填充物的设置。

在一个可能的设计中，所述将获取的所述发光二极管本体固定具体包括，通过夹具将所述发光二极管本体固定。通过夹具，使发光二极管的固定更加的稳定。

在一个可能的设计中，所述对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充具体包括，通过点胶针头向注塑浇口进行注射胶，形成填充物。通过所述点胶针头使填充物的注射更加准确，减少了不合格产品的出线。

在一个可能的设计中，所述向注塑浇口注射的胶是UV无影胶。从而提高LED的强度。

在一个可能的设计中，所述向注塑浇口注射的胶是热固胶。从而提高LED的强度。

在一个可能的设计中，所述向注塑浇口注射的胶是AB胶。从而提高LED的强度。

另一方面，本发明具体实施例提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括发光二极管本体和填充物。所述发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。所述填充物设置在所述注塑浇口的凹陷的缺口中，并使所述填充物不超出发光二极管本体的尺寸。通过在所述发光二极管的凹陷的缺口上设置填充物，从而提高发光二极管的强度，降低LED断裂的风险。