[发明专利]静态随机存取存储器的布局图案有效
申请号: | 201610356955.X | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN107346770B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 叶书玮;吴宗训;苏智洺;郭有策 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静态 随机存取存储器 布局 图案 | ||
1.一种静态随机存取存储器的布局图案,至少包含:
第一上拉晶体管(PL1)、第二上拉晶体管(PL2)、第一下拉晶体管(PD1)、第二下拉晶体管(PD2)、第一存取晶体管(PG1)以及第二存取晶体管(PG2)位于一基底上;
多个鳍状结构位于该基底上,该些鳍状结构至少包含有至少一第一鳍状结构、至少一第二鳍状结构、至少一第三鳍状结构以及至少一第四鳍状结构;
J状栅极结构,该J状栅极结构包含有一长边部分、一短边部分,以及一连接该长边部分与该短边部分的桥接部分,其中该第一下拉晶体管(PD1)至少包含该J状栅极结构以及该至少一第一鳍状结构、该至少一第二鳍状结构和该至少一第四鳍状结构,其中该长边部分横跨于该至少一第一鳍状结构、该至少一第二鳍状结构、该至少一第三鳍状结构以及该至少一第四鳍状结构,而该短边部分则跨越该至少一第一鳍状结构;
第一存取栅极结构,位于该基底上,其中该第一存取栅极结构与该J状栅极结构的该短边部分排列方向相同,且该第一存取栅极结构与该J状栅极结构的该短边部分具有相同的一对称轴,该第一存取栅极结构横跨该至少一第四鳍状结构;以及
第一延伸接触结构(N1),横跨于该至少一第一鳍状结构、该至少一第二鳍状结构、该至少一第三鳍状结构以及该至少一第四鳍状结构,其中该第一延伸接触结构与该桥接部分不重叠。
2.如权利要求1所述的布局图案,其中该J状栅极结构的该短边部分,位于该桥接部分以及该第一存取栅极结构之间。
3.如权利要求1所述的布局图案,其中该J状栅极结构的该长边部分横跨于该至少一第三鳍状结构上,组成该第一上拉晶体管(PL1)的一栅极。
4.如权利要求3所述的布局图案,其中还包含一电压源Vcc,与该至少一第三鳍状结构电连接。
5.如权利要求1所述的布局图案,其中该第一延伸接触结构为连续结构。
6.如权利要求1所述的布局图案,其中还包含至少一字符线,与该第一存取栅极结构电连接。
7.如权利要求1所述的布局图案,其中该第一存取栅极结构与该J状栅极结构不互相接触。
8.如权利要求1所述的布局图案,其中该J状栅极结构的该长边部分与该短边部分沿着一第一方向排列,该桥接部分沿着一第二方向排列。
9.如权利要求1所述的布局图案,其中还包含至少一位线,与该至少一第二鳍状结构电连接。
10.如权利要求1所述的布局图案,其中还包含一电压源Vss,与该至少一第一鳍状结构与该至少一第二鳍状结构电连接。
11.如权利要求1所述的布局图案,其中该静态随机存取存储器的布局图案位于一特定范围内,该特定范围具有一边界,其中该桥接部分相邻于该边界。
12.如权利要求1所述的布局图案,其中该第一延伸接触结构位于该J状栅极结构的该长边部分与该短边部分之间。
13.如权利要求1所述的布局图案,还包含一第二存取栅极结构,位于该基底上,其中该第二存取栅极结构与该J状栅极结构的该短边部分排列方向相同。
14.如权利要求13所述的布局图案,其中该第二存取栅极结构与该J状栅极结构的该短边部分具有相同的一对称轴。
15.如权利要求14所述的布局图案,其中还包含第三存取晶体管(PG3)以及第四存取晶体管(PG4)位于该基底上。
16.如权利要求1所述的布局图案,其中该桥接部分为一单层的多晶硅层。
17.如权利要求1所述的布局图案,其中还包含接触结构,位于该桥接部分与该长边部分之间,以及另一接触结构位于该桥接部分与该短边部分之间,且该桥接部分为一金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的