[发明专利]电子装置和制造电子装置的方法

权利要求书

1.一种电子装置(1)，包括：

壳体(2)，所述壳体被电磁屏蔽，其中所述壳体(2)由适于电磁屏蔽的材料制造以提供所述壳体(2)的电磁屏蔽；和

至少一个发光装置(12)，所述至少一个发光装置位于壳体内用以指示电子装置(1)的至少一种状态，

其中壳体设置有开口(18)，以将来自至少一个发光装置(12)的光引导至壳体(2)的外界，

其中开口(18)设置有反光表面(22)，以反射至少一个发光装置(12)的光并引导该光至所述外界，

其中所述至少一个发光装置(12)布置成偏离开口(18)；并且

其中壳体(2)的内部的至少一部分设置有反光表面(22)，其中壳体(2)的内部的表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层(20)以提供所述反光表面(22)。

2.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

所述壳体(2)的顶板(23)的至少一部分设置有反光表面(22)。

3.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

反光涂层(20)是银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。

4.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

在壳体(2)的外壁中切割出所述开口(18)。

5.根据权利要求4所述的电子装置(1)，其特征在于

在壳体(2)的外壁中钻削和/或铣削出所述开口(18)。

6.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

所述开口(18)的表面被抛光和/或所述开口(18)设置有附加的反光涂层(20)。

7.根据权利要求6所述的电子装置(1)，其特征在于

所述反光涂层(20)是银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。

8.根据权利要求6或7所述的电子装置(1)，其特征在于

反光涂层(20)设置有透明顶层涂层。

9.根据权利要求8所述的电子装置(1)，其特征在于

所述透明顶层涂层是透明漆。

10.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

发光装置(12)安装在电路板(8)上，其中电路板(8)容纳在壳体(2)内的板形覆盖件(10)的开口(9)或凹部中。

11.根据权利要求10所述的电子装置(1)，其特征在于

板形覆盖件(10)的至少一部分设置有反光表面(22)，其中板形覆盖件(10)的表面被抛光和/或设置有附加的反光涂层(20)。

12.根据权利要求11所述的电子装置(1)，其特征在于

反光涂层是银涂层、贵金属涂层、铝涂层、铜涂层或铬涂层。

13.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

所述至少一个发光装置(12)是发光二极管(14)。

14.根据权利要求13所述的电子装置(1)，其特征在于

所述至少一个发光装置(12)是多色二极管。

15.根据权利要求1所述的电子装置(1)，其特征在于

壳体(2)包括第一半部(3)和第二半部(4)，其中壳体(2)被细分为至少第一腔(5)和第二腔(6)，至少一个电子部件(7)位于第一腔(5)中，至少一个发光装置(12)位于第二腔(6)中，其中第一腔(5)和第二腔(6)完全地由固体机械加工而成。

16.根据权利要求15所述的电子装置(1)，其特征在于

所述第一腔(5)和第二腔(6)完全地由铝或铝合金机械加工而成。