[发明专利]一种方便封装的集成电路

权利要求书

1.一种方便封装的集成电路，包括载板(1)，载板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(1)上固定有若干引脚(3)，其特征在于：芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)的中部安置有IC芯片(4)，IC芯片(4)四周的凹台(21)底面上成型有若干道沟槽(23)，沟槽(23)内插接有引线(7)，引线(7)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上；所述芯片座(2)的外壁上成型有与沟槽(23)相连通的扣槽(22)，芯片座(2)上安设有盖板(5)，盖板(5)的中部螺接有若干T型的定位柱(53)，定位柱(53)四周的盖板(5)底面上成型有卡钩(51)，卡钩(51)抵靠引线(7)上并卡置在芯片座(2)的扣槽(22)内，所述盖板(5)的底面上覆盖有散热石墨膜(6)，散热石墨膜(6)插套在卡钩(51)和定位柱(53)上；

所述盖板(5)覆盖芯片座(2)的凹台(21)，盖板(5)的侧边上成型有若干限位柱(52)，限位柱(52)插接在芯片座(2)的沟槽(23)内并抵靠在引线(7)上，所述的卡钩(51)插接在在芯片座(2)的沟槽(23)内。

2.根据权利要求1所述的一种方便封装的集成电路，其特征在于：所述卡钩(51)分布在盖板(5)的侧边上，盖板(5)的每条侧边上至少设有一个卡钩(51)。

3.根据权利要求1所述的一种方便封装的集成电路，其特征在于：所述的散热石墨膜(6)夹持在盖板(5)和定位柱(53)的头部之间。

4.根据权利要求1所述的一种方便封装的集成电路，其特征在于：所述盖板(5)的中心设有一个定位柱(53)，其余的定位柱(53)绕盖板(5)的中心呈环形均匀分布在盖板(5)上。