[发明专利]一种降温式主机

说明书

技术领域

本发明涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种降温式主机，具体适用于提高散热效率，增强控制性。

背景技术

目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。

中国专利，授权公告号为CN202150080U，授权公告日为2012年2月22日的实用新型专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的降温式主机。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种降温式主机，包括箱体、主板、驱动与电源，所述箱体的背板上设置有主板，该主板与驱动相连接，该驱动与箱体的右侧板相连接，且在箱体的左侧板、底板的交接处设置有电源；

所述降温式主机还包括散热风扇与控制器；所述箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；

所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、通电片、左感温片、右感温片、左导电片、右导电片，所述金属外壳的顶部开设有进温口，该进温口与左感温片、右感温片、通电片共构成一个进温腔，所述左感温片的顶端与金属外壳顶壁的左部分相连接，左感温片的底端则下延伸于金属外壳的内部，所述右感温片的顶端与金属外壳顶壁的右部分相连接，右感温片的底端则下延伸于金属外壳的内部，左感温片顶端、右感温片顶端之间的距离大于左感温片底端、右感温片底端之间的距离，通电片水平的搁置在左感温片、右感温片上，通电片的左端搁置在左感温片上近其底端的部位，通电片的右端搁置在右感温片上近其底端的部位；所述输入电源线的一端与散热风扇相连接，输入电源线的另一端穿过金属外壳的底壁后与位于金属外壳内部的倾斜设置的左导电片相连接，输出电源线的一端与电源相连接，输出电源线的另一端穿过金属外壳的底壁后与位于金属外壳内部的倾斜设置的右导电片相连接，左导电片、右导电片顶端之间的距离大于通电片的宽度，通电片的宽度大于左导电片、右导电片底端之间的距离，且左导电片、右导电片底端之间的距离为左导电片、右导电片之间的最小距离。

所述箱体的顶板上远离散热风扇的一端设置有吸气风扇。

所述左导电片的下表面通过左绝缘柱与金属外壳的底壁相连接，所述右导电片的下表面通过右绝缘柱与金属外壳的底壁相连接；所述左绝缘柱、右绝缘柱的顶部均设置一个倾斜面与左导电片或右导电片的下表面相连接。

所述左感温片、右感温片之间的夹角小于左导电片、右导电片之间的夹角。

所述左感温片、右感温片之间的夹角为40度，所述左导电片、右导电片之间的夹角为90度。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明一种降温式主机中，箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接，使用时，不仅增加了一个散热风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本发明的散热效率较高，控制性较强。