[发明专利]用于生物分子检测或测序的生物芯片及其制造方法

权利要求书

1.用于生物分子检测或测序的生物芯片，所述生物芯片包含：

基础构件；

两条或多条电极，所述电极沉积在基础构件上并且以平行方式排列，并且所述两条或多条电极之间具有一个或多个陷入结构分隔所述两条或多条电极；和

电介质层，所述电介质层沉积在电极和基础构件上以将每条电极绝缘，并具有一个或多个微井结构，该微井排布在电极上方；

其中，上述的具有一个或多个微井结构电介质层构成连续的操作表面，用于生物分子检测或测序，通过上述电极施加的电场在微井附近产生电场梯度，将待测生物分子牵引朝向操作表面上的优选区域，和

其中，所述排布在电极上方的微井结构形成微井区域，所述优选区域包括所述微井区域。

2.根据权利要求1所述的生物芯片，该两条或多条电极中至少有一个电极上方的电介质层具有微井结构。

3.根据权利要求1所述的生物芯片，该微井结构的宽度小于电极的宽度。

4.根据权利要求3所述的生物芯片，该微井结构为圆形微井结构,所述微井结构的宽度为圆形微井结构的直径。

5.根据权利要求1所述的生物芯片，该微井结构的深度不大于电介质层的厚度。

6.根据权利要求3所述的生物芯片，该电极的宽度为10nm-1mm。

7.根据权利要求5所述的生物芯片，该电介质层的厚度为1nm-1mm。

8.根据权利要求1所述的生物芯片，其中，所述电介质层的材料选自包含氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钛和氮化钛的组中一种或多种材料。

9.根据权利要求1所述的生物芯片，其中，所述电极的材料选自包含铝、铜、金、铂金、和银的组中的一种或多种导电材料。

10.根据权利要求1所述的生物芯片，其中，所述基础构件的材料选自包含硅、热氧化硅、固体聚合物的组中的一种或多种基底材料。

11.根据权利要求1所述的生物芯片，其中，所述优选区域包括所述陷入结构。

12.根据权利要求1所述的生物芯片，其中，所述优选区域包括所述电极边缘。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的生物芯片，其中，所述优选区域固定有抓取探针。

14.根据权利要求1所述的生物芯片，其中，所述电介质层沉积在一个或多个陷入结构上以将之填充。

15.一种制造根据权利要求1至14中任一项所述的生物芯片的方法，该方法包括以下操作：

a)提供一个基础构件,

b)提供一个由所述基础构件形成的上表面；

c)通过具有预设的微井结构的遮蔽在所述上表面进行蚀刻以形成一个或多个微井结构；

d)在所述上表面沉积上层，所述上层包含一金属层和一电介质层；

其中，在所述上表面形成的所述一个或多个微井结构排布在基础构件的上方并限定上表面的轮廓,所述上层包含一金属层和一电介质层并承接所述上表面的轮廓，以形成带轮廓的操作表面，所述方法还包括在所述金属层进行蚀刻以形成一个或多个陷入结构由此形成两条或多条电极，所述电极包括电极边缘。

16.根据权利要求15所述的方法，所述基础构件包含一金属层。

17.根据权利要求15所述的方法，还包括在所述金属层上沉积一电介质层掩盖在金属层上的所述一个或多个陷入结构。

18.根据权利要求15所述的方法，还包括在所述微井结构，陷入结构和/或电极边缘固定抓取探针。