[发明专利]一种芯片加电夹具结构在审
申请号: | 201610690310.X | 申请日: | 2016-08-20 |
公开(公告)号: | CN107768301A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 韩海威 | 申请(专利权)人: | 韩海威 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 夹具 结构 | ||
1.一种芯片加电夹具结构,包括壳体(9),其特征在于:所述壳体(9)内部设置有旋转杆和转盘,且旋转杆和转盘相互连接,转盘连接有螺牙杆,壳体(9)上方设置有插座(17),螺牙杆与插座(17)连接;所述壳体(9)外部设置有若干个移动块,移动块能够随着转盘向接近壳体(9)的中心线方向移动,插座(17)设置在移动块的中心线交叉处,移动块均连接有探针,探针穿过对应的移动块后与插座(17)内部连接;所述壳体(9)外部设置有气缸,气缸之间设置有连接块(16),连接块(16)均与气缸的活塞连接,连接块(16)连接有转动杆(15),转动杆(15)插入壳体(9)中与旋转杆连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加电夹具结构,其特征在于:所述插座(17)由弹性夹头(3)和导向绝缘块组成,弹性夹头(3)设置在导向绝缘块上方,导向绝缘块固定在壳体(9)的顶面上,螺牙杆穿过导向绝缘块与弹性夹头(3)连接,探针插入导向绝缘块中,导向绝缘块设置在移动块的中心线交叉处。
3.根据权利要求1或2所述的一种芯片加电夹具结构,其特征在于:所述壳体(9)的下方设置有底座(10),底座(10)的顶端与壳体(9)的底端固定,底座(10)的底端内凹形成安装槽(11)。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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