[发明专利]一种高良品率的电镀PC-ABS合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610696500.2 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106317825B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 柏莲桂;李强;罗明华;辛敏琦;王正磊;李军宏 | 申请（专利权）人： | 广东锦湖日丽高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08K13/02;C08K3/26;C08K5/134;C08K5/526 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 528500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 良品率 纳米碳酸钙 合金材料 制备 重量份数 大粒径 辅助剂 结合力 小粒径 粒径 | ||
1.一种高良品率的电镀PC-ABS合金材料，其特征在于：包括以下重量份数的配方组分：
PC树脂55份，小粒径ABS树脂30份，大粒径ABS树脂10份，纳米碳酸钙5份；
其中，所述小粒径ABS树脂的粒径为0.1-0.7μm，所述大粒径ABS树脂的粒径为1.0-1.5μm；所述的纳米碳酸钙粒径为100～500nm；
所述小粒径ABS树脂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯组成的接枝共聚物；所述小粒径ABS树脂的相对分子量为130000～250000g/mol，其中丁二烯重量百分比含量为10～60％，丙烯腈重量百分比含量为15～32％，苯乙烯重量百分比含量为20～40％；所述大粒径的ABS树脂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯组成的接枝共聚物；所述大粒径ABS树脂的相对分子量为100000～180000g/mol，其中丁二烯重量百分比含量为10～30％，丙烯腈重量百分比含量为15～32％，苯乙烯重量百分比含量为40～60％。
2.根据权利要求1所述的一种高良品率的电镀PC-ABS合金材料，其特征在于：还包括如下重量份数的配方组分：抗氧剂0.1～1份，润滑剂0.1～1份。
3.制备权利要求2所述的高良品率的电镀PC-ABS合金材料的方法，其特征在于：包括以下步骤：
a、将PC树脂、小粒径ABS树脂、大粒径ABS树脂、纳米碳酸钙、抗氧化剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合；
b、将步骤a所得混合物挤出造粒，得到高良品率的电镀PC-ABS合金粒子。
4.根据权利要求3所述的一种高良品率的电镀PC-ABS合金材料的制备方法，其特征在于：步骤b的混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，其中挤出温度为200-260℃，螺杆转速为200～600rpm。
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