[发明专利]一种可完全降解的消耗品薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种可完全降解的消耗品薄膜，其特征在于所述的可完全降解的消耗品薄膜含有：

PBAT 50-70%

PLA-PEG嵌段共聚物 8-20%

淀粉 20-30%

爽滑剂 0.5-2%

开口剂 0.5-2%

防UV剂 0-1%

阻燃剂 0-1%。

2.根据权利要求1所述的可完全降解的消耗品薄膜，所述的可完全降解的消耗品薄膜不含有其它相容剂。

3.根据权利要求1所述的可完全降解的消耗品薄膜，所述的可完全降解的消耗品薄膜组分之和为100%。

4.根据权利要求1所述的可完全降解的消耗品薄膜，PLA-PEG嵌段共聚物中PLA的平均聚合度为60-150，PEG的聚合度为20-70。

5.根据权利要求1所述的可完全降解的消耗品薄膜，所述的淀粉为未经处理的玉米淀粉和/或红薯淀粉。

6.根据权利要求1所述的可完全降解的消耗品薄膜，所述的爽滑剂选自芥酸酰胺和/或油酸酰胺。

7.根据权利要求1所述的可完全降解的消耗品薄膜，所述的开口剂为超细硅藻土，所述的超细硅藻土平均粒径小于5微米；或者所述的开口剂为白炭黑，所述的白炭黑的平均粒径3-4微米。

8.根据权利要求1所述的可完全降解的消耗品薄膜，所述的防UV剂为二氧化钛，所述的阻燃剂为十溴二苯醚。

9.根据权利要求1~8任意一项所述的可完全降解的消耗品薄膜的制备方法，其特征在于所述的制备方法为单螺杆挤出法。

10.根据权利要求9所述的可完全降解的消耗品薄膜的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：原料预处理：取真空干燥原料按比例混合，常温下搅拌； 挤出造粒：单螺杆挤出机熔融共混、挤出造粒，挤出温度为100～135℃，螺杆挤出机的口模温度为120～200℃、螺杆长径比为30-50：1，转速200-300r/min； 加工成型：30℃真空干燥12h，110～130℃流延成膜。