[发明专利]具有增强结构强度的微机电元件有效
申请号: | 201610824062.3 | 申请日: | 2013-10-14 |
公开(公告)号: | CN107089636B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 孙志铭;蔡明翰;徐新惠;王维中 | 申请(专利权)人: | 原相科技股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 增强 结构 强度 微机 元件 | ||
1.一种具有增强结构强度的微机电元件,其特征在于,包含:
一微机电结构,包括多个金属层,该些金属层包含一最上金属层,该最上金属层包含多个独立金属段,该些独立金属段分别通过至少一支持柱以连接至相邻的金属层,除该最上金属层外,其余金属层分别通过至少一支持柱及一介电层而与相邻的金属层彼此连接;
一固定结构,连接于该微机电结构侧方;以及
一电讯号传递线路,位于该微机电结构下方,其中该微机电结构产生电讯号,通过该电讯号传递线路来传递,
其中,该微机电结构的最低金属层在对应于该电讯号传递线路的上方处、延伸往该固定结构的方向,为连续而不断开,且其中该电讯号传递线路不包含金属层,而是在金属层以下的位阶中以导电材料走线所构成,该微机电结构的最低金属层与该电讯号传递线间保持一空间。
2.一种具有增强结构强度的微机电元件,其特征在于,包含:
一微机电结构,包括多个金属层,该些金属层包含一最上金属层与一最低金属层,该最上金属层包含多个独立金属段,该些独立金属段分别通过至少一支持柱以连接至相邻的金属层,除该最上金属层外,其余金属层分别通过至少一支持柱及一介电层而与相邻的金属层彼此连接;
一固定结构,连接于该微机电结构下方;以及
一电讯号传递线路,位于该微机电结构下方,其中该微机电结构产生电讯号,通过该电讯号传递线路来传递,
其中,该微机电结构具有一挖空区域,位在该微机电结构下方、对应于该电讯号传递线路的上方处,且该挖空区域相较于该固定结构而言较远离该微机电结构的中心点,该最低金属层不延伸至该电讯号传递线路的上方处,以形成该挖空区域。
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