[发明专利]连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法及喷墨记录装置

权利要求书

1.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成，

所述填料粒子是绝缘体，

所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。

2.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成，

所述填料粒子是炭黑。

3.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成，

所述填料粒子的峰值粒径比所述导电性粒子的所述突起的高度小。

4.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成，

所述导电性粒子的粒子径比所述贯通孔的开口径小。

5.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成，

所述导电性粒子是在有机核的表面具有形成了所述突起的由金属膜构成的壳的核壳粒子。

6.根据权利要求5所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳的杨氏模量比所述导电性粒子的所述有机核的杨氏模量高。

7.根据权利要求5或者6所述的连接构造体，其特征在于，

所述导电性粒子的所述壳在由Au构成的最表层之下具有由杨氏模量比Au高的金属构成的下层，该下层形成有所述突起。

8.一种连接构造体，其特征在于，

在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔，在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极，在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极，

所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接，由此所述第1电极和所述第2电极被电连接，

所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成，

所述第1电极和所述第2电极中的至少一方在电极表面具有氧化覆膜。