[发明专利]陶瓷基板与覆铜箔片低温连接的焊膏及其生产工艺在审
| 申请号： | 201610888304.5 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN106312361A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 宋晓国;康佳睿;付伟;牛超楠;刘多;曹健 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30;B23K35/363 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264200*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铜箔 低温 连接 及其 生产工艺 | ||
【说明书】：
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