[发明专利]晶圆清洗机的防喷溅装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种防喷溅装置，特别是涉及一种晶圆清洗机的防喷溅装置。

背景技术

在半导体制程中，晶圆在经过多种加工制程后，其表面会有制造过程中产生的微粒污染，将影响晶圆的良率、质量及可靠度，因此须将加工完成的晶圆作清洗，以移除微粒。然而，现有的晶圆清洗机，是以一喷嘴对位于一晶圆承载装置上的一晶圆进行清洗，而晶圆承载装置的周围设置有一贯通且大致呈圆筒状的防喷溅屏蔽，在清洗的过程中，由喷嘴流出用以清洗晶圆的部分洗涤液容易从防喷溅屏蔽的上方开口喷溅至清洗腔室外的其它对象，造成晶圆清洗机维护上的不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆清洗机的防喷溅装置，用以限制清洗液喷溅的空间。

本发明晶圆清洗机的防喷溅装置，该晶圆清洗机包含一晶圆承载装置及一围绕设置于该晶圆承载装置的周壁，该晶圆承载装置包括一承载吸盘，该防喷溅装置罩设于该晶圆承载装置外周围，该防喷溅装置包含一屏蔽单元，呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围，该屏蔽单元包括一顶端，该屏蔽单元可相对于该晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换，在该收合状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第一距离，在该展开状态时，该屏蔽单元的该顶端与该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面相间隔一第二距离，该第二距离大于该第一距离；及一驱动机构，与该屏蔽单元相连接用以驱动该屏蔽单元在该收合状态及该展开状态之间变换。

在一些实施态样中，该屏蔽单元包括一内屏蔽及一外屏蔽，该内屏蔽呈圆筒状并罩设于该晶圆承载装置外周围，该内屏蔽具有一上端及一下端，该外屏蔽呈圆筒状并具有该顶端，该驱动机构与该外屏蔽相连接用以带动其上升或下降，在该收合状态时，该外屏蔽是罩设于该内屏蔽外周围，该内屏蔽的该下端间隔位于该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面下方一段距离，在该展开状态时，该外屏蔽凸伸出该内屏蔽的该上端，该内屏蔽保持不动。

在一些实施态样中，该屏蔽单元更包括多个环设于该内屏蔽外侧且彼此相间隔的连接件，该外屏蔽具有一相反于该顶端用以抬升所述连接件的环形凸缘，当该屏蔽单元由该收合状态变换至该展开状态的过程中，该外屏蔽的该环形凸缘透过所述连接件将该内屏蔽向上抬升，使该内屏蔽的该上端间隔位于该晶圆承载装置的该承载吸盘顶面上方一段距离。

在一些实施态样中，该内屏蔽包括一筒形围绕壁，及一形成于该筒形围绕壁顶端的锥形围绕壁，该筒形围绕壁界定该下端，该锥形围绕壁界定该上端，该锥形围绕壁形成有一位于该上端的开口，该锥形围绕壁的一外径大于该开口的一口径，所述连接件连接于该筒形围绕壁顶端。

本发明的有益效果在于：借由该屏蔽单元可相对于该晶圆承载装置在一收合状态及一展开状态之间变换，通过清洗晶圆，该屏蔽单元即变换至该展开状态，将清洗液喷溅的范围限制在屏蔽单元内，以防止清洗液喷溅至其它物件。清洗完毕后，该屏蔽单元即变换至收合状态，可节省空间的使用。

附图说明

图1是一上视图，说明本发明晶圆清洗机的防喷溅装置的一实施例；

图2是由图1的剖面线II-II得出的剖视图，说明该实施例；

图3是由图1的剖面线III-III得出的剖视图，说明该实施例的一屏蔽单元在一收合状态；

图4是一剖视图，说明该实施例的该屏蔽单元在一展开状态；

图5是图4的一局部放大图；及

图6至图8为剖视图，说明该晶圆清洗机的清洗流程。

具体实施方式

参阅图1与图2，本发明晶圆清洗机防喷溅装置的一实施例，晶圆清洗机包含一基板10、一设置于基板10的晶圆承载装置1、一设置于基板10且围绕设置于晶圆承载装置1的周壁2、一清洗单元3及二清洗液排放管4。晶圆承载装置1包括一基座11及一设置于基座11的承载吸盘12，承载吸盘12用以承载一晶圆5。防喷溅装置罩设于晶圆承载装置1外周围，防喷溅装置包含一屏蔽单元6及一驱动机构7。晶圆承载装置1与周壁2界定出一清洗腔室C，清洗单元3设置于驱动机构7顶端，所述清洗液排放管4连通清洗腔室C。