[发明专利]生医检测装置以及生医检测装置的制造方法有效
申请号: | 201610905613.9 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN107478689B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 杨玉林;张峻豪;吴旼达;苏宏德;钱大宏 | 申请(专利权)人: | 立锜科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张一军;赵静 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种生医检测装置的制造方法,其特征在于,包含:
提供一载板,该载板包含一载物面以及一讯号传递线路;
设置多个间隔板于该载板上并耦接于该讯号传递线路,该多个间隔板用以感测一待测液的电容值;
设置一电子电路于载板上并耦接于该讯号传递线路,该电子电路用以接受及处理该多个间隔板感测该电容值所产生的感测讯号;以及
通过开放式模腔成型的方式形成一封装层包覆该电子电路、但不包覆该载物面,并在开放式模腔成型时以该多个间隔板中至少一些间隔板来界定开放式模腔成型的范围,由此形成一开放式平台,以便于将该待测液置于该载物面上,且该电子电路与该开放式平台都位于同一载板上。
2.如权利要求1所述的生医检测装置的制造方法,其中,该封装层包覆该电子电路。
3.如权利要求1所述的生医检测装置的制造方法,其中,该载板的制作方式,包含:
提供一基板;
于该基板上形成该讯号传递线路;
通过一填充层,包覆该基板以及其上的该讯号传递线路;以及
移除该基板,以使该讯号传递线路露出于该填充层的第一表面。
4.如权利要求3所述的生医检测装置的制造方法,其中,还包含:研磨该填充层,以使该讯号传递线路的一部分露出于该填充层的第二表面,此第二表面相对于前述第一表面。
5.如权利要求1所述的生医检测装置的制造方法,其中,该通过开放式模腔成型的方式形成封装层的步骤包含:
设置一模板抵接于该载板之上;
填入一充填熔流,其中该模板的构形阻挡该充填熔流不流入该载物面;
固化该充填熔流而形成该封装层;以及
移除该模板。
6.如权利要求5所述的生医检测装置的制造方法,其中,该模板包含一突出部,而当设置该模板抵接于该载板之上时,该突出部抵接于该多个间隔板中最外侧间隔板,以隔离该充填熔流,使该充填熔流不流入该载物面。
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