[发明专利]生医检测装置以及生医检测装置的制造方法

说明书

一种生医检测装置，包含：一载板，包含一载物面、以及讯号传递线路，该载物面用以承载一待测液；多个间隔板，位于该载物面上，且电连接于至少两不同的电位，以构成至少一电容，用以感测该待测液的电容值，该多个间隔板分别耦接于该讯号传递线路；一电子电路，耦接于该讯号传递线路，用以接受并处理该电容的感测讯号；一封装层，包覆该载板的一部分、但不包覆该载物面；以及一开放式平台，其底部区域包含该载物面、其范围为该多个间隔板以及该封装层所定义，以便于将该待测液置于该载物面上。此外，本发明还提出一种生医检测装置的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种生医检测装置，为包含一开放式平台以承载并感测一待测液的电容值、并根据电容值以计算待测液的成分浓度的生医检测装置。

背景技术

现有的生医检测装置，例如微流道的技术，待测流体需通过一封闭的细长流道，并通过控制压力、温度、表面张力等因素，以控制待测流体的前进状态。根据不同测试方式的需求，微流道还需对应于各流体状态需求而调整，故此技术、结构、与制造过程十分复杂。

此外，微流道需一较大面积，除了需要容置微流道的路径以及其中分流的需求外，而由于需控制待测流体流动，故无论设置通过电压或表面张力等方式进行控制的驱动元件，这些驱动元件更增加了微流道的所需面积。

有鉴于此，本发明即针对上述现有技术的不足，提出一种检测控制复杂度低、尺寸精巧、工艺简单的生医检测装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种生医检测装置以及生医检测装置的制造方法，以达到检测控制复杂度低、尺寸精巧、工艺简单目的。

为达上述目的，就其中一个观点言，本发明提供了一种生医检测装置，其包含：一载板，包含一载物面、以及讯号传递线路，该载物面用以承载一待测液；多个金属间隔板，位于该载物面上，且电连接于至少两不同的电位，以构成至少一电容，用以感测该待测液的电容值，该多个金属间隔板分别耦接于该讯号传递线路；一电子电路，耦接于该讯号传递线路，用以接受并处理该电容的感测讯号；一封装层，包覆该载板的一部分、但不包覆该载物面；以及一开放式平台，其底部区域包含该载物面、其范围为该多个金属间隔板以及该封装层所定义，以便于将该待测液置于该载物面上。

一实施例中，该生医检测装置还包含一亲水层，设置于该载物面上。

一实施例中，该生医检测装置还于该讯号传递线路位于该开放式平台中的一部分的表面上、及于该多个金属间隔板的表面上，包含一防锈层。

一实施例中，该防锈层的一部分位于该开放式平台侧面与顶面，且所述生医检测装置还包含一亲水层，该亲水层设置于防锈层上以及该开放式平台中未包覆该防锈层的该载物面上、或该亲水层设置在该开放式平台中未包覆该防锈层的该载物面上。

一实施例中，该多个金属间隔板的材料包含铜、镍、金、钯、含铜合金、含镍合金、含金合金、含钯合金、或以上的组合，及/或该讯号传递线路的材料包含铜、镍、金、含铜合金、含镍合金、含金合金、或以上的组合。一实施例中，防锈层的材料包含有机保焊膜(ORGANICSOLDERABILITY PRESERVATIVES,OSP)，以披覆金属间隔板。

一实施例中，该电子电路位于该载板上，该封装层包覆该电子电路。

一实施例中，该封装层通过开放式模腔成型(Open Cavity Molding)的制作方式所形成，包覆该载物面上最外侧的金属间隔板以外的该载板。

权利要求所述一实施例中，该载板是通过模塑互连元件(Molded InterconnectSystem)的制作方式所形成。