[发明专利]一种碳材料谐振柱的制备方法有效
申请号: | 201610905852.4 | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN106654499B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 薛枫;王勇;任玉海 | 申请(专利权)人: | 苏州欣天新精密机械有限公司;深圳市欣天科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00 |
代理公司: | 深圳市启明专利代理事务所(普通合伙) 44270 | 代理人: | 陈三九 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 谐振 制备 方法 | ||
本发明涉及通信技术领域,具体涉及一种碳材料谐振柱的制备方法,本发明包括:将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体;在对谐振柱坯体的表面进行清洁后,将谐振柱坯体浸泡于亲水性溶液中,使谐振柱坯体的表面形成亲水层;在亲水层的外表面进行进一步的表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层;在形成导电层后,再在导电层的表面电镀上金属导电层;在形成金属导电层后,对该金属导电层进行保护处理。本发明采用碳材料来制备谐振柱,其生产成本低,且易于加工;所生产出来的谐振柱,能有效弥补金属材料的不足,降低了谐振柱的热膨胀系数,且其能有效降低通讯设备的质量,利于其在工业上的应用与推广,具有广阔的市场前景。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,具体涉及一种碳材料谐振柱的制备方法。
背景技术
随着4G网络的普及,5G网络的建设以及大数据的迅速发展,新制式下的通讯设备的使用频谱逐渐向高频发展,这对设备的要求越来越高。具体而言,其要求通信设备可靠性越来越高,重量和体积越来越小。而目前,广泛应用于通信设备中的谐振器都是由金属材料制成,而金属材料的热膨胀系数主要集中在10-25×10-6/℃,已经不能满足应用的需求。此外,有少量的金属材料具有更低的热膨胀系数,如因瓦合金和科瓦合金等,但高昂的成本以及难以加工的特性限制了其在工业上的广泛应用。
发明内容
为克服上述缺陷,本发明的目的即在于提供一种碳材料谐振柱的制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明是一种碳材料谐振柱的制备方法,包括:
将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体;
在对谐振柱坯体的表面进行清洁后,将谐振柱坯体浸泡于亲水性溶液中,使谐振柱坯体的表面形成亲水层;
在亲水层的外表面进行进一步的表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层;
在形成导电层后,再在导电层的表面电镀上金属导电层;在形成金属导电层后,对该金属导电层进行保护处理。
进一步,所述含碳的原材料包括:碳材料,所述碳材料包括:石墨、碳纤维、炭黑、活性炭、金刚石、石墨烯、碳纳米管及其衍生的无机非金属材料。
进一步,所述将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体包括:
将固体状的碳材料进行车削加工,使其形成谐振柱坯体。
进一步,所述含碳的原材料由粉末状的碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料组成;且在含碳的原材料中,所述粉末状的碳材料的含量在50%到100%之间,所述碳材料先躯体和非碳无机材料的含量均在0%到50%之间。
进一步,所述碳材料先躯体包括:炔类树脂、酚醛树脂、聚丙烯腈、环氧树脂、沥青及其衍生物。
进一步,所述将含碳的原材料进行加工,使其形成谐振柱坯体包括:
将粉末状的碳材料、碳材料先躯体、非碳无机材料按比例进行充分混合,得到混合物;
将所述混合物通过模压、注塑、气相沉积、粉末冶金工艺中一种或几种的处理方式,使混合物成型;
将成型后的混合物进行碳化处理,使其形成固体的谐振柱坯体。
进一步,所述碳化处理包括:加热、加压、氧化、还原、老化和辐射工艺中的一种或多种。
进一步,所述在亲水层的外表面进行表面处理,使其在亲水层外表面形成导电层包括:
在亲水层的外表面吸附上金属或导电化合物,或在亲水层的外表面进行化学镀,或在亲水层的外表面进行气相沉积,使其在亲水层外表面形成导电层。
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