[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201610952547.0 | 申请日: | 2016-11-02 |
公开(公告)号: | CN106784267B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 山田幸香 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘灿强;韩明花<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
公开了一种发光装置。所述发光装置包括:发光器件,在基底上;包封层,覆盖发光器件;以及纹理层,在包封层上。纹理层的表面具有脊状结构。脊状结构的径向剖面具有包括相对于包封层表面的末端顶点的三角形形状。末端顶点具有一个或更多个高度角,一个或更多个高度角小于或等于40度。
该申请要求于2015年11月24日提交的第2015-229157号日本专利申请以及于2016年1月11日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0003149号韩国专利申请的优先权权益,这些专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种发光装置,更具体地,涉及一种使用发光器件的发光装置。
背景技术
最近几年,正在追求使用发光二极管(以下被称为LED)作为发光器件的高效率的发光装置。
LED是包括彼此结合的P型半导体和N型半导体的半导体器件。在LED中,当将电压电平施加到结时,电子和空穴可以在所述结中彼此结合。LED可以发射具有与在P型半导体和N型半导体之间的带隙对应的能级的光。
与白炽灯相比,LED可以是紧凑且质轻的,可以使产生较低量值的热量成为可能,可以具有相对长的寿命,并且可以具有快速的响应时间。LED可以包括在一种或更多种的各种类型的发光装置中,所述发光装置包括电灯。
使用LED的发光装置通常包括LED芯片以及覆盖并保护LED芯片的包封层。从LED芯片发射的光可以从包封层的表面向外发射。然而,因为包封层的折射率大于空气的折射率,所以从LED芯片发射的光中的相对大部分光在包封层和空气之间的界面处被反射到包封层,从而阻碍了发光装置的高效率。
其中从LED发射的光被接收到包封层的表面处的角度在宽范围内。因此,即使在仅突起(诸如金字塔)形成在包封层的表面上的情况下,将被接收到突起的表面的从LED发射的光的一部分或者全部被反射,被反射的光在与由发光装置沿其发射光的方向相反的方向上返回,并且通过与包括在包封层中的磷光体碰撞而衰减。现有技术具有从突起的表面反射的光不会被提取为从发光装置发射的光的问题。
从LED发射的光的强度在光以大约45度的入射角被接收到包封层的表面的方向上变得最强,但是现有技术也具有以所述入射角被接收到包封层的表面的光不能被适当地提取为从发光装置发射的光的问题。
发明内容
根据发明构思的至少一个示例实施例,发光装置可以包括:发光器件,在基底上;包封层,覆盖发光器件;以及纹理层,在包封层上。纹理层可以包括围绕共同的中心限定至少一个圆的至少一个脊状结构。至少一个脊状结构可以具有径向剖面。径向剖面可以具有三角形形状。三角形形状可以具有远离包封层的末端顶点。末端顶点的每个高度角可以分别小于或等于40度。
根据一些示例实施例,发光装置可以包括:发光器件,在基底上;第一包封层,覆盖发光器件;第二包封层,在第一包封层上;以及纹理层,在第二包封层上。纹理层的表面可以包括多个同心的脊状结构。每个同心的脊状结构的径向剖面可以具有三角形形状,在三角形形状中,三角形形状的相对于包封层的末端顶点的高度线与形成末端顶点的侧边分别形成小于或等于40度的角度。
根据发明构思的至少一个示例实施例,发光装置可以包括:发光器件,在基底上;第一包封层,覆盖发光器件;第二包封层,在第一包封层上;以及纹理层,在第二包封层上。纹理层可以包括围绕共同的中心限定至少一个圆形的至少一个脊状结构。至少一个脊状结构可以具有径向剖面。径向剖面可以具有三角形形状。三角形形状可以具有远离包封层的末端顶点。末端顶点的每个高度角可以分别小于或等于40度。
附图说明
通过对发明构思的非限制性实施例的更具体的描述,发明构思的以上和其它特征将是明显的,如附图中示出的,在附图中贯穿不同视图,同样的附图标记指示同样的部分。附图不必是按比例的,而重在示出发明构思的原理。在附图中:
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