[发明专利]基板用连接器和基板用连接器的制造方法

权利要求书

1.一种基板用连接器，其特征在于，具备：

合成树脂制的壳体，其固定于电路基板的表面，所述电路基板具有排成一列的多个通孔；

端子保持部，其形成于所述壳体，沿着所述多个通孔的排列方向细长地延伸；

多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；

多个对准构件，其是与所述壳体分体的部件，所述多个对准构件在所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部在所述通孔的排列方向的尺寸短；

多个保持孔，其形成于所述对准构件中，将所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部保持成一列；以及

组装部，其形成于所述壳体和所述对准构件上，能与多个所述贯通部相对于所述端子保持部的贯通方向大致平行地组装。

2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其特征在于，在所述端子保持部形成有贯通孔，所述贯通孔与所述端子保持部的长度方向垂直并使所述贯通部贯通，

所述贯通孔形成朝向所述贯通部的贯通方向后方扩宽的锥状。

3.一种基板用连接器的制造方法，其特征在于，设置：

合成树脂制的壳体，具有沿着在电路基板中排成一列的多个通孔细长地延伸的端子保持部，固定于所述电路基板的表面；

多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；以及

多个对准构件，其是与所述壳体分体的部件，所述多个对准构件在所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部在所述通孔的排列方向的尺寸短，

在此基础上，所述基板用连接器的制造方法包含如下工序：

在以排成一列的方式形成于所述对准构件中的多个保持孔中保持所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部；以及

一边使所述多个贯通部贯通所述端子保持部一边组装所述对准构件和所述壳体。