[发明专利]阵列基板的检测方法及检测装置、阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201610997234.7 | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN107045994B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 陈江川;许作远 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544;H01L27/12 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 检测 方法 装置 及其 制作方法 | ||
1.一种阵列基板的检测方法,其特征在于,所述阵列基板包括:交叉且绝缘设置的N条数据线和M条扫描线,所述N条数据线划分成至少一组数据线,所述至少一组数据线中每组数据线包括H条数据线,其中,H的取值范围为[3,N],所述M条扫描线划分成至少一组扫描线,所述至少一组扫描线中每组扫描线包括K条扫描线,其中,K的取值范围为[3,M],所述检测方法包括:
将每组所述数据线的第i条数据线的一端与第i+1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第i条数据线的另一端与第i-1条数据线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,i依次为(1,H)之间任一正整数;
在所述第1条数据线的悬空端输入检测信号,并在第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述H条数据线中不存在断路现象;
将每组所述扫描线的第j条扫描线的一端与第j+1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,将所述第j条扫描线的另一端与第j-1条扫描线的一端在所述阵列基板的边框区直接电连接,其中,j依次为(1,K)之间任一正整数;
在所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在第K条扫描线的悬空端检测所述检测信号,当所述第K条扫描线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述K条扫描线中不存在断路现象。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述数据线的数据线驱动电路和所述扫描线的扫描线驱动电路位于所述阵列基板的显示区的同一侧。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述扫描线包括一端电连接的第一扫描线和第二扫描线,所述第一扫描线的延伸方向为第一方向,所述第二扫描线的延伸方向为第二方向;
所述M条扫描线划分成第一组扫描线和第二组扫描线,其中,所述第一组扫描线中各扫描线的第二扫描线与所述第二组扫描线中各扫描线的第二扫描线在所述第一方向上交错排布;
其中,所述第一方向平行于所述阵列基板的短边方向,所述第二方向与所述第一方向不同。
4.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述扫描线包括一端电连接的第一扫描线和第二扫描线,所述第一扫描线的延伸方向为第一方向,所述第二扫描线的延伸方向为第二方向;
所述M条扫描线划分成第一组扫描线和第二组扫描线,其中,所述第一组扫描线中各扫描线的第二扫描线在所述第一方向上相邻排布,所述第二组扫描线中各扫描线的第二扫描线在所述第一方向上相邻排布。
5.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述数据线的数据线驱动电路和所述扫描线的扫描线驱动电路位于所述阵列基板的显示区的不同侧。
6.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,K=M,H=N。
7.根据权利要求1-6任一项所述的检测方法,其特征在于,该检测方法还包括:
当所述H条数据线中不存在断路现象且所述K条扫描线中不存在断路现象时,给所述第1条扫描线的悬空端输入所述检测信号,并在所述第H条数据线的悬空端检测所述检测信号,当所述第H条数据线的悬空端检测到所述检测信号时,判定所述阵列基板中所述数据线和所述扫描线存在短路现象。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造