[发明专利]用于半导体装置的衬底有效

专利信息
申请号: 201611010456.1 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN107731773B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 格兰·瑞讷;丹尼尔·李徹特 申请(专利权)人: 艾马克科技公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/498
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 林柳岑;王兴
地址: 美国亚利桑那州85*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体 装置 衬底
【权利要求书】:

1.一种包括互连件的衬底,其中所述互连件包括沿着所述衬底的边缘的边缘互连件,且所述边缘中的至少一个为非线性。

2.根据权利要求1所述的衬底,其中所述互连件包括具有主轴和次轴的多个非圆形互连件。

3.根据权利要求2所述的衬底,其中所述多个非圆形互连件中的至少一个的所述主轴实质上垂直于所述衬底的径向轴线,或平行于所述衬底的径向轴线的线。

4.根据权利要求1所述的衬底,其中所述边缘互连件被配置以当回焊所述衬底的焊料时形成悬挂于对应的边缘上的互连件。

5.根据权利要求1所述的衬底,其中所述衬底的周边追随所述边缘互连件中的个别者的轮廓。

6.根据权利要求1所述的衬底,其中在所述衬底上的第一互连件行关于邻近所述第一互连件行的第二互连件行水平偏移,且所述第一互连件行的邻近互连件与所述第二互连件行的邻近互连件具有第一间距,且所述第一间距与从所述第一互连件行的线通过中心到所述第二互连件行的线通过中心的垂直距离不同。

7.一种包括互连件的衬底,其中所述互连件中的多个是非圆形互连件,且每一非圆形互连件具有主轴和次轴。

8.根据权利要求7所述的衬底,其中所述非圆形互连件中的至少一个被配置以具有所述次轴的实质上两倍长的所述主轴。

9.根据权利要求7所述的衬底,其中所述非圆形互连件中的至少一个的所述主轴实质上垂直于所述衬底的径向轴线,或平行于所述衬底的径向轴线的线。

10.根据权利要求7所述的衬底,其中在所述衬底的边缘附近的所述非圆形互连件关于在所述衬底的中心附近的所述非圆形互连件中的至少一个旋转实质上90度。

11.根据权利要求7所述的衬底,其中所述衬底包括直边缘。

12.根据权利要求7所述的衬底,其中所述衬底包括非线性边缘。

13.根据权利要求7所述的衬底,其中所述多个互连件包括具有与所述衬底的径向轴线对准的主轴的第一互连件集合和具有与平行于所述衬底的所述径向轴线的线对准的主轴的第二互连件集合。

14.根据权利要求7所述的衬底,其中所述多个互连件包括具有相互平行的主轴的第一互连件集合和具有相互平行的主轴的第二互连件集合,其中所述第一互连件集合的所述主轴垂直于所述第二互连件集合的所述主轴。

15.一种衬底,其包括第一互连件行,所述第一互连件行关于邻近所述第一互连件行的第二互连件行水平偏移,其中所述第一互连件行的邻近互连件与所述第二互连件行的邻近互连件具有第一间距,且所述第一间距与从所述第一互连件行的线通过中心到所述第二互连件行的线通过中心的垂直距离不同。

16.根据权利要求15所述的衬底,其中所述互连件包括沿着主轴的方向比在次轴的方向上长的多个非圆形互连件。

17.根据权利要求16所述的衬底,其中所述多个非圆形互连件中的每一个的所述主轴实质上垂直于所述衬底的径向轴线,或平行于所述衬底的径向轴线的线。

18.根据权利要求15所述的衬底,其中所述互连件中的一或多个为经形成以当回焊所述衬底的焊料时使所述边缘互连件的一部分悬挂于对应的边缘上的边缘互连件。

19.根据权利要求15所述的衬底,其中所述衬底的至少一个边缘为非线性。

20.根据权利要求15所述的衬底,其中所述衬底的周边追随沿着所述衬底的周边的所述互连件的个别者的轮廓。

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