[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种电路板结构及其制造方法，其中电路板结构包括基板、线路、及独立金属垫。所述基板包含有位于相反侧的第一板面与第二板面。所述线路与独立金属垫设置于基板的第一板面，并且所述独立金属垫与线路呈间隔设置且相互电性隔离。其中，所述独立金属垫包含有设置于第一板面的接合部及形成于上述接合部上的硬金层。由此，本发明提供一种具有独立金属垫的电路板结构。此外，本发明另提供一种电路板结构制造方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种具有独立金属垫的电路板结构及其制造方法。

背景技术

现有电路板结构在成形金手指的时候，大致依循图1至图3所示的步骤，具体说明如下。如图1，在基板1a上成形有金属层2a，并且金属层2a包含待镀金区21a及非镀金区22a，而位于上述待镀金区21a两侧的非镀金区22a是以防焊层3a覆盖。如图2，在金属层2a的待镀金区21a上形成金层4a，并且上述金层4a包含有功能区块41a与无效区块42a。如图3，去除功能区块41a上侧的部分无效区块42a及非镀金区22a。

依上所述，现有电路板结构100a在金层4a的功能区块41a的相反两侧，还留有相连接的无效区块42a(如图3)，并且现有电路板结构100a在图3的步骤中还必须去除已完成镀金的区块。因此，现有电路板结构100a显然产生许多不必要的贵金属(如：金)浪费。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板结构及其制造方法，用来有效地改善现有电路板结构所可能产生的缺失。

为达上述目的，本发明公开一种电路板结构，包括：一基板，包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面；一线路，设置于所述基板的所述第一板面；以及一独立金属垫，设置于所述基板的所述第一板面，所述独立金属垫与所述线路呈间隔设置且相互电性隔离；其中，所述独立金属垫包含有设置于所述第一板面的一接合部及形成于所述接合部上的一硬金层。

优选地，所述接合部包含有设置于所述第一板面的一铜层及连接所述铜层与所述硬金层的一镍层，所述铜层与所述线路具有相同的高度。

优选地，所述铜层侧壁未包覆于所述硬金层，并且所述铜层的宽度自邻近所述第一板面朝向远离所述第一板面逐渐地缩小。

优选地，所述硬金层的外侧部位凸伸出所述铜层。

优选地，所述电路板结构进一步包括有设置于所述第一板面的一防焊层，所述防焊层围绕于所述独立金属垫外侧，并且所述线路至少部分埋置于所述防焊层，而所述独立金属垫未接触于所述防焊层。

优选地，所述硬金层相较于所述第一板面的高度不小于所述防焊层相较于所述第一板面的高度。

本发明实施例也公开一种电路板结构制造方法，包括：提供一基板与设置于所述基板上的一导电层；其中，所述基板包含有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，所述导电层设置于所述第一板面；在所述导电层的一预定区块上形成有一键结层及设置于所述键结层的一硬金层；以及将所述导电层蚀刻成所述预定区块及与所述预定区块相互分离的一线路；其中，所述预定区块、所述键结层、及所述硬金层合称为一独立金属垫。

优选地，在所述导电层上设置有一图案层；其中，所述图案层具有一图形孔，以裸露所述导电层的所述预定区块；在所述图形孔内的所述预定区块上依序成形所述键结层与所述硬金层，而后去除所述图案层。

优选地，在所述硬金层及所述导电层的一预定线路区块上形成一遮蔽层，并蚀刻未被所述遮蔽层所覆盖的所述导电层部位，以使所述导电层成形为所述预定区块及所述线路，而后去除所述遮蔽层。

优选地，所述电路板制造方法进一步包括：于所述第一板面形成一防焊层，并使所述防焊层围绕于所述独立金属垫外侧且将所述线路的至少部分埋置于其内。