[发明专利]一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法

权利要求书

1.一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)清洁LED支架表面；

2)配制涂层：将含氢硅树脂和溶剂均匀混合，其中，含氢硅树脂的重量分数为20～25wt％；

3)将步骤2)中所得的涂层均匀喷涂至芯片表面；

4)向步骤3)所得的芯片表面进行均匀的电子束照射，使涂层固化形成致密的二氧化硅结构；

5)后清除多余涂层，点上封装用的有机硅材料，固化成型。

2.根据权利要求1所述的提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，其特征在于，所述含氢硅树脂的结构式如下：

3.根据权利要求1所述的提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，其特征在于，所述电子束为500-1000mW，电子束的照射时间为3-5秒。

4.根据权利要求1所述的提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，其特征在于，所述的溶剂是指正庚烷、乙醚或丙酮中的一种。