[发明专利]一种提升LED灯亮度的方法与LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及照明类LED灯领域，尤其涉及一种提升LED灯亮度的方法与LED灯。

背景技术

LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用底胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用封装胶密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。

现有LED灯为提升亮度，对支架、芯片、底胶、封装胶、荧光粉进行优化后，想继续提升产品亮度，则会遇到瓶颈。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯，旨在解决现有技术无法继续提升产品亮度的问题。

本发明的技术方案如下：

一种提升LED灯亮度的方法，其中，包括步骤：在LED灯的封装过程中，在含荧光粉的胶水中加入2-3％的增亮剂，充分搅拌并脱泡、点粉后，得到LED灯成品，以重量百分比计。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，所述胶水为BL510A/BL510B。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，所述增亮剂为SIL-Z11。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，所述荧光粉为BR532/BR534/BR036B。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，所述搅拌并脱泡的条件及过程为：步骤一，时间0.15min，真空度2.2KPa；步骤二，时间3.0min，真空度0.1KPa，转速200；步骤三，时间3.0min，真空度0.1KPa，转速700；步骤四，时间2.0min，真空度0.1KPa，转速400；步骤五，时间0.3min，真空度0.1KPa，转速0。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，所述点粉的过程为：搅拌并脱泡后的荧光胶灌于点胶机上，对需点粉的LED支架进行电浆清洗，然后启动点胶机对电浆清洗后的LED支架进行封胶处理。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，所述搅拌并脱泡后的荧光胶在20min内灌于点胶机上。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，LED支架电浆清洗的条件为：以150℃/2H除湿，再以800C参数，功率200W，时间2.5min，真空度60mTorr对需点粉的LED支架进行电浆清洗。

所述的提升LED灯亮度的方法，其中，胶水中加入2.5％的增亮剂。

一种LED灯，其中，所述LED灯采用如上任一所述的方法制备得到。

一种LED灯，其中，所述LED灯采用如上任一所述的方法制备得到。

有益效果：本发明通过在胶水中添加增亮剂，以达到继续提升LED灯亮度的目的。与现有LED灯相比，本发明LED灯亮度能够继续提升2％～3％。除能提升LED灯产品亮度，本发明所述增亮剂还有防止荧光粉沉淀的功能。

具体实施方式

本发明提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的一种提升LED灯亮度的方法，其中，包括步骤：在LED灯的封装过程中，在含荧光粉的胶水中加入2-3％(如2.5％)的增亮剂，充分搅拌并脱泡、点粉后，得到LED灯成品，以重量百分比计。

本发明所述胶水为BL510A/BL510B。本发明所述荧光粉为BR532/BR534/BR036B，即BR532、BR534与BR036B混合搭配使用。上述BL510A/BL510B中，按重量比计，BL510A与BL510B的混合比例为1：10，BL510A的粘度为7000～9000mPa.s，BL510B的粘度为3500～4500mPa.s，BL510A与BL510B混合粘度为3500～4500mPa.s。

本发明所述增亮剂可以为SIL-Z11，所述SIL-Z11是根据特殊生产制造得到的，以高度分散的气相法生产，具有高的化学纯度及较大之比表面积。本发明通过在胶水中添加SIL-Z11，可以提高荧光胶的折射率，进而提升LED产品的整体亮度。

本发明在含荧光粉的胶水中加入2-3％比重的增亮剂(如SIL-Z11)即可。

优选地，本发明所述胶水为BL510A/BL510B，所述荧光粉为BR532/BR534/BR036B，增亮剂为SIL-Z11。上述各物料重量比如下：