[发明专利]一种微型无基板封装的三基色LED及其封装方法

权利要求书

1.一种微型无基板封装的三基色LED的封装方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1)芯片排布：将单个R、G、B三基色LED芯片作为独立单元进行阵列并平放在设有粘接固定膜的平面载板上，所述的三基色LED芯片非电极所在面与平面载板贴合，所述的平面载板平面度≤0.005mm，所述的独立单元内R、G、B三基色LED芯片呈品字排列；

2)植放导电球：将已经排布好的三基色LED芯片的电极上植放导电球，所述的导电球用于导电，所述的导电球厚度为0.005mm-0.08mm；

3)一次塑封：采用模封工艺对已植放导电球的三基色LED芯片顶面及侧面进行一次塑封制得的一次塑封芯片板，所述的一次塑封材料为耐温不小于200℃的不透光塑封料；

4)二次塑封：先将平面载板与步骤3)制得的一次塑封芯片板分离，再将分离后的一次塑封芯片板的底面采用模封工艺进行二次塑封制得二次塑封芯片板，所述的塑封材料透光塑封料；

5)打磨：使用打磨机对步骤4)制得的二次塑封芯片板顶面进行打磨，打磨至导电球露出的截面面积为三基色LED芯片电极上的导电球中心截面的1/2-2/3；

6)清洗烘干：先使用超声波清洗机对打磨后的二次塑封芯片板进行清洗，再使用烘箱对清洗后的二次塑封芯片板进行烘干，所述的烘干温度为50℃-80℃,烘烤时间为10min-30min；

7)分离：先将步骤6)处理后的二次塑封芯片板底面贴上一层粘接固定膜，再使用切割机将二次塑封芯片板上的各个独立单元相互分离，最后将所述的各个独立单元从粘接固定膜上玻璃，从而制得无基板三基色LED半成品，所述的切割机不切断粘接固定膜；

8)测试包装：对步骤7)制得的无基板三基色LED半成品进行光电参数测试，测试合格后进行包装制得无基板三基色LED成品。