[发明专利]电子部件及其制造方法以及电路基板

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，包括：

芯片，其包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与所述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖所述第一端面和所述第二端面、并且分别延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极；

从所述第一主面侧向着所述第二主面侧覆盖所述芯片的覆盖部；和

露出部，其为设置在所述芯片的所述第二主面侧、并且所述第一外部电极和所述第二外部电极没有被所述覆盖部覆盖而露出的区域，

所述露出部具有在连接所述第一端面和所述第二端面与所述第一侧面和所述第二侧面的棱部向所述第一主面侧突出的突出区域。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述覆盖部覆盖所述第一主面的全部区域，使所述第二主面的全部区域露出。

3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：

所述覆盖部在所述第一主面上具有与所述第二轴垂直的平坦面。

4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述芯片还包括：与所述第一外部电极连接的第一内部电极；和与所述第二外部电极连接的第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极沿着所述第二轴交替配置。

5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

焊料没有向上浸润到所述覆盖部。

6.一种电子部件的制造方法，其特征在于：

准备芯片的步骤，该芯片包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与所述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖所述第一端面和所述第二端面、并且分别延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极；

以从所述第一主面侧向所述第二主面侧的方式将所述芯片浸渍于未固化树脂，由此以在所述第二主面侧中所述第一外部电极和所述第二外部电极露出的方式用未固化树脂覆盖所述芯片的步骤，

使覆盖所述芯片的所述未固化树脂固化的步骤，

由此形成：由固化了的树脂形成的、从所述第一主面侧向所述第二主面侧覆盖所述芯片的覆盖部；和设置在所述芯片的所述第二主面侧、并且所述第一外部电极和所述第二外部电极没有被所述覆盖部覆盖而露出的露出部，并且，

所述露出部在连接所述第一端面和所述第二端面与所述第一侧面和所述第二侧面的棱部具有向所述第一主面侧突出的突出区域。

7.如权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于：

在所述未固化树脂的所述第一主面上的一部分形成与所述第二轴垂直的平坦面。

8.如权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其特征在于：

使所述未固化树脂固化的步骤包括：使所述未固化树脂预固化而成为预固化树脂的步骤；和使所述预固化树脂正式固化的步骤。

9.如权利要求8所述的电子部件的制造方法，其特征在于：

准备被粘贴于粘着带的所述芯片，将由所述预固化树脂覆盖的所述芯片从所述粘着带剥离。

10.一种电路基板，其特征在于：

包括具有安装面的基板和安装于所述安装面的电子部件，

所述电子部件包括：

芯片，其包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与所述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖所述第一端面和所述第二端面、并且分别延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极；

从所述第一主面侧向着所述第二主面侧覆盖所述芯片的覆盖部；和

露出部，其为设置在所述芯片的所述第二主面侧、并且所述第一外部电极和所述第二外部电极没有被所述覆盖部覆盖而露出的区域，

所述露出部具有在连接所述第一端面和所述第二端面与所述第一侧面和所述第二侧面的棱部向所述第一主面侧突出的突出区域，

所述第二主面与所述安装面相对配置，在所述露出部中所述第一外部电极和所述第二外部电极被焊接于所述安装面。