[发明专利]电子部件及其制造方法以及电路基板

说明书

本发明提供一种电子部件及其制造方法以及电路基板，该电子部件能够确保基于焊料的充分的接合强度并且缩小安装空间。电子部件包括芯片、覆盖部和露出部。芯片具有：朝向第一轴向的第一和第二端面；朝向与第一轴正交的第二轴向的第一和第二主面；朝向与第一和第二轴正交的第三轴向的第一和第二侧面；和分别覆盖第一和第二端面且分别延伸到第一和第二主面以及第一和第二侧面的第一和第二外部电极。覆盖部从第一主面侧向第二主面侧覆盖芯片。露出部是设置在芯片的第二主面侧、且第一和第二外部电极没有被覆盖部覆盖而露出的区域，沿着将第一和第二端面与第一和第二侧面连接的棱部向第一主面侧突出。

技术领域

本发明涉及具有一对外部电极的电子部件及其制造方法以及电路基板。

背景技术

层叠陶瓷电容器等的电子部件，例如使用回流炉等以被焊接于电路基板的配线图案的状态组装于电子设备。近几年，伴随着电子设备的小型化和高性能化，期望电路基板中的各电子部件的安装空间的缩小。

在专利文献1中公开了一种能够缩小电路基板中的电子部件(层叠陶瓷电容器)的安装空间的技术。该电子部件以与电路基板相对的相对面被粘接保持的状态，相对面以外的5个面被树脂覆盖。由此，该电子部件成为焊料不与相对面以外的5个面接合的结构。

因此，在上述文献所涉及的技术中，在将电子部件的相对面焊接到电路基板时，焊料不会从相对面向上浸润。因此，能够抑制焊料沿着电路基板浸润扩展。由此，能够缩小电路基板中的电子部件的安装空间。

然而，在上述文献所涉及的技术中，在电子部件和电路基板上的焊料的接合面积均变小。由此，电子部件与电路基板的接合强度下降，所以变得难以得到高的可靠性。因此，要求能够确保层叠陶瓷电容器与电路基板的充分的接合强度同时缩小安装空间的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2013-026392号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种能够确保基于焊料的充分的接合强度，同时能够缩小安装空间的电子部件及其制造方法以及电路基板。

用于解决问题的技术手段

为了实现上述目的，本发明的一个方式的电子部件包括芯片、覆盖部和露出部。

上述芯片包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与上述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖上述第一端面和上述第二端面、并且分别延伸到上述第一主面和上述第二主面以及上述第一侧面和上述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极。

上述覆盖部从上述第一主面侧向着上述第二主面侧覆盖上述芯片。

露出部，其为设置在上述芯片的上述第二主面侧、并且上述第一外部电极和上述第二外部电极没有被上述覆盖部覆盖而露出的区域，沿着连接上述第一端面和上述第二端面与上述第一侧面和上述第二侧面的棱部向上述第一主面侧突出。

在该结构中，在第一外部电极和第二外部电极的第二主面侧形成没有被覆盖部覆盖的露出部。

在向基板安装该电子部件时，以使第二主面与基板相对的状态，将第一外部电极和第二外部电极的露出部焊接于基板上。此时，在第一外部电极和第二外部电极上的焊料的向上浸润被覆盖部阻挡，焊料停留在第一外部电极和第二外部电极的露出部。

这样，在该电子部件中，在第一外部电极和第二外部电极上的焊料的向上浸润量得到抑制，因此基板上的焊料的浸润扩展量也得到抑制。由此，实现电子部件的安装空间的缩小。