[发明专利]一种3D结构的手机壳体及其加工工艺

权利要求书

1.一种3D结构的手机壳体的加工工艺，包括以下步骤：

1）提供平面的透明板材；

2）在透明板材上预留供屏幕亮光透出以及外部环境光射入的透明区域，构成用于获得手机面壳的第一片材；以及

在透明板材的反面上形成预定图案纹理，构成用于获得手机底壳的第二片材；

3）在所述反面覆盖一层覆盖所述图案纹理的真空电镀层；

4）在所述真空电镀层印刷一层油墨层；

5）将经印刷油墨层工艺的第一片材置入高压成型模具中，并在预定的温度和压力下成型，以获得所需的曲面形状，获得3D结构壳体；以及

将经印刷油墨层工艺的第二片材置入高压成型模具中，并在预定的温度和压力下成型，以获得与第一片材相适配的曲面形状，获得3D结构壳体；

6）将所述3D结构壳体的正面进行喷涂硬化涂层，经硬化工序获得用于防磨损的硬化层；

7）将获得硬化层的3D结构壳体切割成需要的尺寸，制得3D结构的面壳本体以及底壳本体。

2.根据权利要求1所述的3D结构的手机壳体的加工工艺，其特征在于，形成所述步骤1）的透明板材的材料选自聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物合金中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的3D结构的手机壳体的加工工艺，其特征在于，所述步骤5）中高压成型模具的模温为100-150℃。

4.根据权利要求1所述的3D结构的手机壳体的加工工艺，其特征在于，所述步骤5）中高压成型模具的合模压力为100-180T。

5.根据权利要求1所述的3D结构的手机壳体的加工工艺，其特征在于，所述步骤5）中高压成型前的烘烤温度为200-400℃。