[发明专利]衬底处理装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种衬底处理装置，具备：

处理模块，具有对衬底进行处理的处理室；

衬底搬入搬出口，设于构成所述处理模块的一个壁上；

冷却机构，配置在所述衬底搬入搬出口的附近；

衬底载置部，配置在所述处理室内，具有供所述衬底载置的衬底载置面；

加热部，对所述衬底进行加热；

喷头，配置在与所述衬底载置面相对的位置，具有分散板，该分散板由具有第一热膨胀率的材质构成；

分散板支承部，支承所述分散板，由具有与所述第一热膨胀率不同的第二热膨胀率的材质构成；

第一定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在所述衬底搬入搬出口的设置侧；

第二定位部，进行所述分散板与所述分散板支承部之间的定位，配置在与所述衬底搬入搬出口的设置侧隔着处理室的相对侧，并且配置在与所述第一定位部沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向排列的位置。

2.如权利要求1所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述第一定位部具有：

销状的第一凸部；和

供所述第一凸部插入的圆孔状的第一凹部。

3.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述第二定位部具有：

销状的第二凸部；和

第二凹部，该第二凹部是供所述第二凸部插入的椭圆孔状，配置成其长轴方向沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向。

4.如权利要求3所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述第一定位部及所述第二定位部配置在假想直线上，该假想直线通过所述衬底搬入搬出口的中央并且沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向延伸。

5.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述第一定位部及所述第二定位部配置在假想直线上，该假想直线通过所述衬底搬入搬出口的中央并且沿着从所述衬底搬入搬出口通过的衬底的搬入搬出方向延伸。

6.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，具备：

搬送室，与所述处理模块相邻；

搬送机械手，配置在所述搬送室内，且通过所述衬底搬入搬出口进行衬底相对于所述处理模块的搬入搬出；以及

机械手控制部，对基于所述搬送机械手实现的衬底向所述衬底载置面上的载置位置进行控制。

7.如权利要求6所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述机械手控制部进行所述载置位置的可变控制，以使得载置某个衬底的第一位置与载置在所述某个衬底之后处理的另一衬底的第二位置不同。

8.如权利要求7所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述机械手控制部具有：

检测部，该检测部检测所述搬送机械手的工作参数；

计算部，该计算部基于所述检测部检测到的工作参数和所述第一位置的位置信息或者所述第二位置的位置信息，计算出所述搬送机械手的驱动数据；和

指示部，该指示部根据所述计算部计算出的驱动数据，对所述搬送机械手的驱动部发出动作指示。

9.如权利要求2所述的衬底处理装置，其特征在于，

所述处理模块设置为：具有多个所述处理室，并且与所述处理室分别对应的多个所述衬底搬入搬出口朝向相同方向。

10.如权利要求9所述的衬底处理装置，其特征在于，具备：

搬送室，与所述处理模块相邻；和

搬送机械手，配置在所述搬送室内，且通过所述衬底搬入搬出口进行衬底相对于所述处理模块的搬入搬出，

所述搬送机械手构成为：具有与朝向相同方向的多个所述衬底搬入搬出口分别对应的多个末端执行器，并且各末端执行器同步地进行动作。