[发明专利]高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝及制造方法

权利要求书

1.一种高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝，其特征在于：LED白光芯片由LED晶元与荧光体组成，灯丝由白光芯片与基板组成；所述的LED晶元为倒装结构，所述的荧光体由荧光粉与硅树脂组成。

2.根据权利要求1所述的一种高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝，其特征在于：所述的LED晶元为倒装结构，发射波长范围在365-465nm范围。

3.根据权利要求1所述的一种高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝，其特征在于：所述的荧光粉的发光颜色包括蓝色、绿色、红色，所对应的化学式分别为：

蓝色：BaSi₂O₂N₂:Eu 或 La₂CaSiO₄:Eu 或BaSi₂O₅:Eu 或 Li₂CaSiO₄:Eu 或(Sr, Ba)₁₀(PO₄)₆Cl₂:Eu

绿色：Sr₂LaAlO₅:Ce或 (Ba, Sr)SiO₄:Eu或Ba₉Sc₂(SiO₄)₆:Eu或 SrGa₂S₄:Eu或Ba₃Si₆O₁₂N₂:Eu

或β-SiAlON:Eu或Y₃Al₅O₁₂:Ce

红色：(Ca, Sr)SiAlN₃:Eu或 (Ca, Sr, Ba)Si₅N₈:Eu或 (Li, K, Na)(Si, Ge, Ti)F₆:Mn或Ca₃Si₂O₇:Eu。

4.根据权利要求1所述的一种高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝，其特征在于：所述的荧光体由荧光粉与硅胶通过印刷方式制备，同时按照红色、绿色、蓝色顺序分层印刷。

5.根据权利要求1所述的一种高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝，其特征在于：所述的基板为立体柱型结构，截面为等边三角形、正方形、六方形等，且为一体式全角度发光，表面设有电路，且仅含有一组正负电极接口。

6.一种制备如权利要求1所述的高显色、光均匀LED白光芯片、灯丝的方法，包括以下步骤：

a.选择红色、绿色、蓝光荧光粉分别与硅树脂混合，除泡，利用印刷的方式，首先在LED晶元表面印刷红色荧光粉与硅树脂的混合物，形成红色荧光体，其次印刷绿色荧光粉与硅树脂的混合物，形成绿色荧光体，最后印刷蓝色荧光粉与硅树脂的混合物，形成蓝色荧光体，分层印刷完毕后，放置于烘箱中，于150℃烘烤2小时；

b.烘烤完毕后，冷却至室温，取出LED晶元，进行切割，制备出LED白光芯片；

c.选择步骤b所制备的白光芯片与基板，通过回流焊机，将两者键合，即制备出灯丝。