[发明专利]一种电镀废水中水回用工艺和系统在审

专利信息
申请号: 201611236109.0 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106698750A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 张金山;夏志先;魏华炜;杨厚连 申请(专利权)人: 上海丰信环保科技有限公司
主分类号: C02F9/04 分类号: C02F9/04;C02F103/16
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 杜蔚琼
地址: 201108 上海市闵行区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 废水 中水 用工 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种废水处理方法和设备领域,具体地,涉及了一种电镀废水中水回用工艺和系统。

背景技术

电镀厂含重金属及有机物废水处理后虽然能达到国家排放标准,但由于水量大、国家对企业用水要求及节能减排及的原因,一般会挑选部分较好水质进行回用生产,如清洗废水。而其回用主工艺一般为反渗透。中水虽然能够达标排放,但其成分仍十分复杂,电导率高且硬度、金属离子、浊度及COD均不能达到反渗透膜进水要求,极易造成膜系统的严重污堵或氧化。污堵后清洗困难、系统处理成本高,这一直是中水回用的难点和重点。

现有工艺中,中水一般使用砂滤或超滤再到反渗透,为节约水资源,一般将系统产水率达到50%以上、单支膜标准化产水量在0.5T/h以上,而浓水会部分回流到砂滤或超滤进水处,部分达标排放。使用此方法若浓水回用量较大时(大于进水量的15%),会导致系统进水水质越来越差,最终导致膜的污堵。若排放水量较大,系统的回收率又达不到要求,且不管以上两种方法,系统的污堵都必然存在且清洗困难。

发明内容

本发明旨在克服上述缺陷,提供一种可明显降低反渗透系统污堵、而系统回收率又可明显提高的工艺。

本发明提供的一种电镀废水中水回用工艺,其特征在于:待处理废水经至少两次砂滤或超滤后进入反渗透系统,经反渗透系统处理后的浓水,经收集和沉淀处理后,排放和/或合并入待处理废水中进行再处理;

其中,用于上述沉淀处理的试剂为重金属捕捉剂。

该过程可以为全部进行排放,即、浓水达到一定的指标时,直接进行排放;

该过程也可以为将沉淀后的浓水并入待处理废水进行再处理,直至浓水达到一定的浓度或参数指标(如:继续回用处理会影响系统的寿命或效率等的情况下)后再进行排放的动作。

该过程也可以为部分排放部分再处理的方案,如:排放和再处理的比例为1:0.1-10不等。

进一步地,本发明提供的一种电镀废水中水回用工艺,还具有这样的特点:即、上述经至少两次砂滤或超滤后进入反渗透系统的废水,浊度小于1NTU,SDI小于5。

进一步地,本发明提供的一种电镀废水中水回用工艺,还具有这样的特点:即、上述反渗透系统的回收率为35-40%。一般选用单支膜产水量为0.3-0.4T/h。

进一步地,本发明提供的一种电镀废水中水回用工艺,还具有这样的特点:即、上述重金属捕捉剂为二甲基二硫代氨基甲酸钠。

进一步地,本发明提供的一种电镀废水中水回用工艺,还具有这样的特点:即、上述重金属捕捉剂的添加量为0.1-10毫克/升。

进一步地,本发明提供的一种电镀废水中水回用工艺,还具有这样的特点:即、上述排放为经沉淀处理达标后直接排放;

上述排放当浓水浓度达到设定值时,一次性排尽。该设定值可根据体系的需要进行设定,当浓水多次循环处理后,其浓度必然达到无法再次回流或回流会产生严重污堵等不良于系统的情况时,可考虑将此类浓水直接排放的处理。该排放实际指处理至达标的情况进行直排或排放入污水处理站进行排放前的后处理。

另外,本发明还提供了一种电镀废水中水回用系统,其特征在于:包括沿水流的方向,依次设置的清洗废水收集池、过滤系统一、过滤系统二、反渗透系统、浓水收集池、浓水沉淀池;

上述清洗废水收集池,用于收集待处理中水;

上述过滤系统一为砂滤或超滤系统,用于对待处理中水进行第一次过滤;

上述过滤系统二为砂滤或超滤系统,用于对待处理中水进行第二次过滤;

上述反渗透系统,对第二次过滤后的废水进行处理;

上述浓水收集池,用于收集经反渗透系统处理后的浓水;

上述浓水沉淀池,内设有重金属捕捉剂,用于对浓水进行沉淀处理;

上述沉淀处理后的回用水,通过回用通道进入清洗废水收集池。

进一步地,本发明提供的一种电镀废水中水回用系统,还具有这样的结构特点:即、还包括至少一套排放装置;

上述排放装置设置于浓水池上,用于将浓水池中的浓水排放;

和/或

上述排放装置设置于浓水沉淀池上,用于将经沉淀处理后的浓水排放。

进一步地,本发明提供的一种电镀废水中水回用系统,还具有这样的结构特点:即、上述浓水沉淀池为斜板沉淀池。

本发明的作用和效果:

本发明提供了一种可明显降低反渗透系统污堵、而系统回收率又可明显提高的工艺和系统。

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