[发明专利]一种PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201611239148.6 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106793514A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、PCB包括覆铜层压板(10)，所述覆铜层压板(10)包括绝缘基底(11)、铜箔(12)，所述铜箔(12)覆盖于所述绝缘基底(11)上，将第一干菲林(20)覆盖于所述铜箔(12)上；
b、对第一干菲林(20)进行曝光和显影，形成干菲林开口(202)和抗电镀层干菲林(201)；
c、在干菲林开口(202)处镀上导电金属形成第一导电层(30)；
d、剥离抗电镀层干菲林(201)，从而形成表层电路(301)；
e、将第二干菲林(40)覆盖在表层电路(301)和暴露在外的铜箔(12)上；
f、对第二干菲林(40)进行曝光和显影，形成抗蚀层干菲林(401)；
g、对PCB进行蚀刻操作，抗蚀层干菲林(401)覆盖范围之外的铜箔(12)被蚀刻去除，形成一个底层电路(121)，所述底层电路(121)的宽度大于所述表层电路(301)的宽度；
h、剥离抗蚀层干菲林(401)，将表层电路(301)、底层电路(121)镀上导电金属形成第二导电层(50)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为化学镀。
3.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为电解电镀。
4.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述第一导电层(30)为金属铜。
5.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述第二导电层(50)为金属镍。
6.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述第二导电层(50)为金属金。
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