[实用新型]一种用于电路板贯孔镀膜的装置有效
| 申请号： | 201620202578.X | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN205556817U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王黎辉;陈延春;沈瑞国 | 申请（专利权）人： | 杭州宝临印刷电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/02;C25D21/10 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 镀膜 装置 | ||
【说明书】：
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