[实用新型]微间距封装结构有效
| 申请号： | 201620548615.2 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205680672U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴非艰;谢庆堂;徐佑铭;吴国玄 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 间距 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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