[实用新型]锂电池有效
申请号: | 201620784316.9 | 申请日: | 2016-07-25 |
公开(公告)号: | CN206163585U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 刘玉民 | 申请(专利权)人: | 长兴三通能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M2/16 | 分类号: | H01M2/16;H01M2/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锂电池 | ||
技术领域
本实用新型涉及电池技术领域,具体而言为一种锂电池。
背景技术
锂电池具有能量密度高、循环寿命长、自放电率小、无记忆效应和绿色环保等突出优势,近年来发展十分迅速;因此,锂电池技术在现在社会生活中得到广泛的应用,如便携式电子产品、新能源交通工具和储能等领域。但是,现有的锂电池也存在导电不稳定,电解液封装不紧密从而导致泄漏的问题;同时,也存在电极与电解液之间导热相互影响的问题,这都是阻碍锂电池未来发展的因素。
基于上述锂电池存在的技术问题,尚未有相关的解决方案;因此迫切需要寻求有效方案以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述锂电池技术中存在的问题,提供一种锂电池,旨在解决现有技术中锂电池封装复杂、且电解质容易泄漏的问题。
本实用新型提供一种锂电池,包括芯子、密封盖以及外壳;密封盖将芯子密封于外壳内;芯子包括卷芯柱,且所卷芯柱外凸出外壳;其中,还包括卷膜,卷膜绕卷芯柱卷装以形成所述芯子。
进一步地,还包括封装垫,封装垫包括凸环和底边;凸环和底边相互垂直;凸环外凸出形成通孔。
进一步地,密封盖外封于凸环和底边形成的台阶上;且凸环外凸出与密封盖平齐。
进一步地,卷芯柱穿过所述通孔并与封装垫紧密配合。
进一步地,封装垫为铝制材料制成。
进一步地,还包括金属层,金属层包裹于芯子与外壳之间。
进一步地,芯子上部分还设有电解质腔,电解质腔外周围设有密封脂;底边镶于密封脂上。
进一步地,卷膜包括正极和负极;正极为包含有氟化石墨;负极为碳纤维或热解树脂碳。
进一步地,正极的外表面与负极外表面设有隔膜片;隔膜片为聚丙烯隔膜、聚乙烯微孔隔膜、聚乙烯均聚物或丙烯与乙烯的共聚物。
通过采用上述方案,能够有效提高锂电池的导电性能,增加了电池抵抗内压的强度,同时可以实现电池上部注液封装,避免锂电池注液孔密封时冲击力对电池金属密封盖封装的破坏而导致的漏液的问题。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
以下将结合附图对本实用新型作进一步说明:
图 1 为本实用新型的一种锂电池的剖视图;
图 2 为本实用新型的一种锂电池的芯子结构示意图;
图 3 为本实用新型的一种锂电池的封装垫结构示意图。
图中:1、卷芯柱;2、密封盖;3、封装垫;31、凸环;32、底边;33、通孔;4、电解质腔;5、金属层;6、卷膜;61、负极;62、正极;63、内膜片;64、隔膜片;7、外壳;8、密封脂。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1至图3所示,本实用新型提供一种锂电池包括有芯子、密封盖2以及外壳7;密封盖2将芯子密封于外壳7内,外壳7为铝制外壳;芯子包括卷芯柱1和卷膜6,且卷芯柱1一端外凸出外壳7,另一端被卷膜6包裹住;卷膜6绕卷芯柱卷1装以形成芯子;其中,还包括金属层5,金属层5包裹于芯子与外壳7之间,金属层5为铜或铝;进一步地,金属层5表面还可以覆盖有铂膜层,这样能有起到隔阂的作用,同时能够传热。通过采用上述方案能够有效提高锂电池导电性能的稳定性,同时避免芯子内部发热导致锂电池爆裂的问题。
优选地,结合上述方案,为进一步提高锂电池内部封装的稳定性;如图1、图3所示;还包括封装垫3,封装垫3为铝片;封装垫3包括凸环31和底边32;凸环31和底边32相互垂直;凸环31外凸出底边32以形成通孔33;进一步地,密封盖2外封于凸环31和底边32形成的台阶上;且凸环31外凸出与密封盖2平齐;卷芯柱1穿过通孔33并与封装垫3紧密配合,进一步地,封装垫3与卷芯柱1之间通过电焊的形式封装在一起;这样能够在锂电池封装的时候通过上述封装垫提高封装效果,确保密封盖在封装时有合理的缓冲以及紧密。
优选地,结合上述方案,如图1、图2所示,在芯子上部分还设有电解质腔4,电解质腔4外周围设有密封脂8,密封脂8的注入可以有利于将封装片的底边镶如其中进行初步稳固,封装片的凸环可以与卷芯柱和密封盖进行焊接封装,这样也可以避免密封盖的直接封装影响到卷芯柱电极。
优选地,结合上述封装垫3以及密封脂8之间的配合,能够有效实现锂电池上部注液后再进行封装垫压紧焊接,避免直接进行密封盖直接封装时存在不紧固的问题。
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