[实用新型]电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线

权利要求书

1.电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，包含天线本体，天线本体包含上层金属层、介质基板和下层金属层，上层金属层包括由微带馈电线、微带馈电线与金属区相连，金属区与加载电阻相连，加载电阻与加载金属区相连；下层金属层上的布置与除去微带馈电线的上层金属层的布置是关于中心线镜像对称的；天线本体从中部对折。

2.如权利要求1所述的电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，所述金属区为指数曲线线包围的金属区。

3.如权利要求1所述的电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，微带馈电线(1)的宽度是阶梯式变化的，越接近金属片宽度越小。

4.如权利要求1所述的电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，所述加载电阻为贴片电阻。

5.如权利要求2所述的电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，所述加载金属区是由三条直线和指数曲线组合的区域，加载金属区上开等间隔的矩形槽线，而且加载金属区 的指数曲线和金属区的指数曲线平行。

6.如权利要求1所述的电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，上层金属层还包含寄生贴片，寄生贴片是矩形金属片，位于中央靠上的位置；下层金属层也包含寄生贴片。

7.如权利要求1所述的电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，所述中心线和寄生贴片的中心线贴合。

8.如权利要求1所述的电阻加载的小型化侧馈对趾Vivaldi天线，其特征在于，所述介质基板为FR-4介质基板。