[实用新型]鞋跟接合支撑系统以及跟部接合套件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请与2015年7月30日提交的美国临时序列号62/198,928以及2015年12月18日提交的美国临时序列号62/269,256有关且要求它们的优先权，这两个申请的全部内容通过引用方式合并于本文中。

本申请与2015年4月13日提交的美国临时专利申请第62/146,491号以及2015年4月13日提交的美国临时专利申请第62/146,683号有关，但是不要求它们的优先权，这两个申请的全部内容通过引用方式合并于本文中。

技术领域

本公开一般地涉及改进的鞋跟接合支撑系统以及跟部接合套件。更特别地，本公开提供了对各种鞋类系统具有良好适应性以及具有改进的使用舒适性的鞋跟接合系统。

背景技术

相关技术涉及到紧固到鞋跟的内部的一系列弹性的内粘合带。该内部带均匀地较细，且当弯曲时可趋于变形,并且引起摩擦刺激，后来引起鞋的刺激。

参考图1，常规的鞋10包括：杯状跟11，其具有跟高度∝，可以为例如近似2英寸(或近似5cm)；以及内包头12。如图所示，鞋10位于地面G上，从地面G起测量到跟座13的跟高度∝。跟座13显示为以角度X向上倾斜，其可以相对于地面G近似为12-15度。通常，位于跟11与内包头12之间的胫骨加固中底区域15以角度Z从跟座11与鞋10向下且向前成角度。

如将理解的是，常规形状的高跟鞋，如上文参考图1所描述的鞋10， 将穿戴者的脚F(以内骨结构示出)置于基本上倾斜的平面上。当穿戴者站立或走步时，这会由于重力作用而朝向内包头12施加向前的力F，而且随着脚F的足跟H挤压鞋10的杯状跟部11而使得杯状跟部11松弛。当快走或者下楼梯时，内包头中的应力变得极大。这导致脚F的大脚骨B或前脚M区域上的不当的压力，这会导致脚趾T的塞挤。另外，该压力导致跟部相对于跟座11的松弛和相对滑移(上滑或侧向滑)，尤其是对适合性差的鞋更明显。对于脚F的大脚骨B或前脚M区域上的该不当的压力会导致不适、疲劳和/或损伤。

作为额外的担心，在常规类型或其它鞋的情况下，初始的试穿可能不完美(例如，过于松弛)，因此会发生额外的滑动，导致脚和跟腱损害、鞋类损坏、水泡以及鞋的短的使用寿命。

因此，对于改进的鞋跟接合系统以及跟部接合套件存在持续的需求。

实用新型内容

根据本公开的一个方面，用于鞋的跟部接合支撑系统可包括：足跟支承部；舌状部，其大体横向于足跟支承部；以及至少一个预定应力集中线，其沿着足跟支承部和舌状部中的至少一个以利于足跟支承部和舌状部中的至少一个在至少一个预定应力集中线处的可预测弯曲。足跟支承部和舌状部中可由具有使用户舒适的弹性模量的弹性材料形成。

足跟支承部可包括一个或多个抓紧元件，所述一个或多个抓紧元件构造为接合穿戴者的足跟。抓紧元件能够在膨胀状态与收缩或弛缓状态之间转换。在膨胀状态下，抓紧元件可以接合脚的足跟骨以抑制脚相对于鞋的滑动。在收缩状态下，抓紧元件可不大易于抑制鞋在脚上的移除或放置。一个或多个抓紧元件可以可释放地紧固到足跟支承部。一个或多个抓紧元件可包括多个间隔的抓紧元件。连接肋布置在多个间隔的抓紧元件中的相邻的抓紧元件之间。足跟支承部和舌状部中的至少一个由散发香味的材料形成。抓紧元件可以是可充气的、可刺穿的和/或自密封的。凸片可从足跟支承部延伸出，凸片构造为折叠到鞋的后部上以将跟部接合支撑系统紧固到鞋上。

本实用新型的另一可选的方面包括促进脚插件的灵活性的系统，而不抵制对于此类插件所要求的灵活性。通常，插件是刚性的或难以弯曲的，本实用新型促进了灵活性。

本实用新型的另一可选的方面是跟部接合系统，其促进了冷却效果以及气流通道，以便传输汗液、出汗、溢出物、水或其它湿气以及使用通道来促进芯吸和干燥效果。

本实用新型的另一可选方面是提供在安装时紧固地抓紧脚或袜子而使得尤其当脚或袜子潮湿或湿润时更佳的脚抓紧或袜子抓紧将防止脚打滑的跟部接合系统。

本实用新型的另一可选的方面是提供跟部接合系统，其通过按压和弹性捏合用户的脚和足跟区域以便其中的张力(例如，按摩)以及压力部位的松弛从而提供疲劳减轻以及扩散传输到脚的震动(震动吸收效果)来提供按摩效果。

本实用新型的另一可选方面是提供容易适应不同鞋型的跟部接合系统，从礼服鞋(男/女)到胶底帆布鞋到靴子以及到适合于所有年龄和脚型的多种可选类型。