[实用新型]固态硬盘组件及其散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硬盘，特别涉及一种固态硬盘组件及所述固态硬盘组件的散热装置。

背景技术

固态硬盘（solid state disk,SSD）具有体积小，容量大及无噪音等优点，因此已经广泛应用于电脑或服务器等电子产品中。然而，随着固态硬盘的性能不断提升，固态硬盘的发热量也不断增加，现有仅依靠风扇的散热方式已不能满足散热需求。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能提高散热效果的散热装置及设有所述散热装置的固态硬盘组件。

一种散热装置，用于给一固态硬盘散热，所述散热装置包括装设于所述固态硬盘外的一散热壳体及夹设于所述固态硬盘与散热壳体之间的一导热片，所述散热壳体由散热金属片制成，所述散热壳体设有连接于所述固态硬盘的连接部。

优选地，所述散热壳体包括条形的一底板及自所述底板相对的两侧边朝同一侧延伸的两侧板，所述底板与两所述侧板之间围成一收容槽，所述固态硬盘收容于所述收容槽，所述导热片夹设于所述底板的内表面与所述固态硬盘之间。

优选地，所述连接部是分别设于两所述侧板上的至少一卡固片，每一卡固片卡固于所述固态硬盘的电路板对应的侧边。

优选地，每一卡固片是相应的侧板向所述收容槽内凸设而成。

优选地，每一卡固片正对所述底板的一侧设有一卡固面，所述卡固片远离所述底板的一侧设有一弧形的导滑面。

优选地，所述散热壳体由铝合金材料制成。

优选地，所述散热壳体的外表面绘制或油漆各种图形或颜色。

一种固态硬盘组件，包括一固态硬盘及一散热装置，所述固态硬盘包括一电路板及贴设于所述电路板上的若干芯片，所述散热装置包括装设于所述固态硬盘外的一散热壳体及夹设于对应的芯片与散热壳体之间的一导热片，所述散热壳体由散热金属片制成，所述散热壳体设有连接于所述固态硬盘的连接部。

优选地，所述散热壳体包括条形的一底板及自所述底板相对的两侧边朝同一侧延伸的两侧板，所述底板与两所述侧板之间围成一收容槽，所述固态硬盘收容于所述收容槽，所述导热片夹设于所述底板的内表面与所述固态硬盘之间。

优选地，所述连接部是分别设于两所述侧板上的至少一卡固片，每一卡固片卡固于所述固态硬盘的电路板对应的侧边。

相较现有技术，本实用新型固态硬盘组件的散热壳体装设于所述固态硬盘外且导热片夹设于芯片与散热壳体之间，芯片工作时产生的热量自所述导热片传导至所述散热壳体上，从而增大散热面积，提高所述固态硬盘组件的散热效果，降底芯片在工作状态的温度，使所述固态硬盘组件的工作更稳定。

附图说明

图1是本实用新型固态硬盘组件的立体示意图。

图2是图1的分解图。

图3是图2的反方向立体图。

图4是图1中沿IV-IV线的剖视图。

图5是图4中V部分的放大图。

具体实施方式

面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，而非旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图3，本实用新型固态硬盘组件100包括一固态硬盘20及一散热装置30。

所述固态硬盘20包括条形的一电路板22及贴设于所述电路板22相对的两侧面的芯片25。所述电路板22的一端部设有金属指221，所述电路板22的另一端的中部开设一缺口223。

所述散热装置30包括一散热壳体32及呈条形的一导热片35。所述散热壳体32由散热金属片制成，本实施方式中，所述散热壳体32由铝合金材料制成。