[实用新型]一种面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种面板，尤其涉及一种静电屏蔽的面板。

背景技术

目前，具有触摸面板的电子装置越来越多，例如触摸屏手机、触摸屏平板电脑等已经被广泛地使用。目前的触摸面板通常包括基板、承载于基板上的触摸感应器电路以及位于基板背面的静电屏蔽层以及软性电路板(FPCB，Flexible Printed Circuit Board)。其中，该静电屏蔽层用于屏蔽触摸感应器电路的电磁干扰讯号而需要接地。而目前的静电屏蔽层均为通过软性电路板接地。

图1为现有技术中面板的示意图，请参照图1。面板100包括阵列基板110、彩膜基板120、静电屏蔽层130、导电胶140及软性电路板150。阵列基板上具有接地垫111，接地垫111与软性电路板150的接地电路电连接。如图1所示，静电自静电屏蔽层130通过导电胶140传递至接地垫111上，再通过阵列基板110的内部电路，最后传递至软性电路板150的接地电路实现释放。

然而，现有技术中的静电释放方式需进行点胶制程，制程繁琐且无法控制面板的外观，而静电经由阵列基板传递释放，可能损坏阵列基板，并且接地垫的存在会导致阵列基板外围空间的增加。

实用新型内容

为改善上述制程繁琐、无法保证面板外观、损坏阵列基板及增加外围空间的问题，本实用新型提供一种面板。

上述的面板，包括阵列基板、彩膜基板、静电屏蔽层、芯片及电路板，该静电屏蔽层设置于该彩膜基板上，该阵列基板与该彩膜基板对组后具有突出于该彩膜基板的外围区，该芯片与该电路板设置于该外围区上，且该芯片位于该彩膜基板与该电路板之间，该电路板具有接地电路，该面板还包括导电层，该静电屏蔽层与该电路板的该接地电路通过该导电层电连接，且该芯片与该导电层之间无电连接。

作为可选的技术方案，该彩膜基板的第一面还设置偏光层，该静电屏蔽层设置于该偏光层与该彩膜基板之间，其中，该第一面远离该阵列基板。

作为可选的技术方案，该彩膜基板具有触控电路。

作为可选的技术方案，该导电层为导电胶带。

作为可选的技术方案，该导电层远离该芯片的一面上设置第一绝缘层。

作为可选的技术方案，该第一绝缘层为黑色绝缘层。

作为可选的技术方案，该导电层与该芯片之间设置第二绝缘层，以防止该芯片接触该导电层。

作为可选的技术方案，该导电层具有镂空区，该导电层电连接时该镂空区对应该芯片，以防止该芯片接触该导电层。

作为可选的技术方案，该电路板上具有复数个接垫，该复数个接垫电连接该接地电路，该静电屏蔽层与该电路板的该复数个接垫通过该导电层电连接。

作为可选的技术方案，该复数个接垫的形状可为圆形、三角形、半圆形或矩形。

相比于现有技术，本实用新型的面板通过导电层直接将静电从静电屏蔽层传递至电路板，无需其他接地垫的设置，从而可以减小阵列基板外围区的大小，有利于窄边框的设计，并且，静电没有经过阵列基板的内部，可大大减小静电对于阵列基板的损坏。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有技术中面板的示意图；

图2A为本实用新型面板的第一实施方式的截面图；

图2B为本实用新型面板的第一实施方式的俯视图；

图3A为本实用新型面板的第二实施方式的俯视图；

图3B为图3A中方向A上的部分元件的截面图。

具体实施方式

图2A为本实用新型面板的第一实施方式的截面图，图2B为本实用新型面板的第一实施方式的俯视图。请参照图2A、图2B，面板200包括阵列基板210、彩膜基板220、静电屏蔽层230、芯片240、电路板250及导电层260。静电屏蔽层230设置于彩膜基板220上，阵列基板210与彩膜基板220对组后具有突出于彩膜基板220的外围区(如图2A中斜线区所示)，芯片240与电路板250设置于外围区上，并且芯片240位于彩膜基板220与电路板250之间，电路板250具有接地电路。静电屏蔽层230与电路板250的接地电路通过导电层260电连接，并且芯片240与导电层260之间无电连接。

静电屏蔽层230上产生的静电可通过导电层260直接传递至电路板250的接地电路上，无需其他接地垫的设置，从而可以减小阵列基板210的外围区的大小，有利于窄边框的设计，并且，静电没有经过阵列基板210的内部，可大大减小静电对于阵列基板210的损坏。