[实用新型]一种电容器电芯的入壳装置有效

专利信息
申请号: 201621350197.2 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN206271563U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 马彦斌;刘泳澎;李景禄;梁晓玲;廖琼 申请(专利权)人: 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,廖苑滨
地址: 526000 广东省肇庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容器 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电容器生产制造设备技术领域,尤其涉及一种电容器电芯的入壳装置。

背景技术

在电容器制备过程中,有一道入壳工序,即将连接有端盖的电芯装入到外壳中。现有的电容器端盖上设有注液孔,以便于电解液的加注,在电容器单体入壳的过程中,带有注液孔的端盖能够跑气,不会形成气压,从而顺利实现入壳。但在端盖上设置注液孔后,常常还需通过胶粒及铝粒堵塞后进行激光焊接,由于激光焊接品质合格率无法控制到100%,还是会有少数激光焊接不良导致漏液现象发生,从而造成其单体寿命缩短及失效,甚至影响整个模组的性能。

而为了从根本上解决注液孔漏液的问题,那就需要取消注液孔,通过先含浸电解液,然后在入壳前添加足够的电解液。但如果取消注液孔,在入壳时会有气压而导致电芯不能入壳到相应位置。因此,现有技术中为了实现电芯的顺利入壳,电容器端盖上常设置注液孔,而为了减少漏液,将研究的重点放在注液孔的密封结构的改进上。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种电容器电芯的入壳装置,用于端盖上未设置注液孔的电容器。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种电容器电芯的入壳装置,用于端盖上未设置注液孔的电容器,包括底座和立柱,所述立柱下端固定在底座上,所述立柱从上至下依次设有上板、中板和下板,所述中板能沿立柱上下滑动;所述上板上固定设有升降气缸,所述中板下端设有底部开口的上罩,所述上罩上设有真空排气孔;所述下板上固定设有与上罩相配合的下罩;连接有端盖的电芯设置于上罩内,上端开口且下端封闭的外壳完全置于下罩内,所述上罩与下罩贴合后形成密闭空间;所述升降气缸的活塞杆穿过上罩与端盖连接。

进一步地,升降气缸的活塞杆与上罩之间活动密封,所述上罩与下罩的密合处装设有密封件。

进一步地,所述底座上还固定有放置外壳的定位座,所述下罩的下端面与定位座密封连接。

进一步地,所述端盖与电芯通过激光焊接连接在一起。

进一步地,所述真空排气孔连接真空阀,真空阀与抽真空装置连接。

进一步地,所述电芯为加注了电解液的电芯。

本实用新型具有如下有益效果:

(1)通过抽真空装置,在入壳前抽真空,从而实现入壳,克服了因气压问题造成的单体损坏,提高了单体制造的良品率,提高产品电性能和防漏功能;(2)通过采用该装置可节约人力资源,减轻作业员的劳动强度,生产效率明显的提升。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图中:1、底座,2、立柱,3、定位座,4、上板,5、中板,6、下板,7、升降气缸,8、上罩,9、真空排气孔,10、下罩,11、端盖,12、电芯,13、外壳。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1所述,本实用新型提供一种电容器电芯的入壳装置,用于端盖上未设置注液孔的电容器,包括底座、立柱和定位座;所述立柱的数量优选但不限定为两个,立柱下端均固定在底座上,所述立柱从上至下依次设有上板、中板和下板,所述中板能沿立柱上下滑动;所述上板上固定设有升降气缸,所述中板下端设有底部开口的上罩,所述上罩上设有真空排气孔,所述真空排气孔连接真空阀,真空阀与抽真空装置连接;所述下板上固定设有与上罩相配合的下罩;连接有端盖的电芯设置于上罩内,所述端盖与电芯的连接方式优选但不限定为激光焊接,所述电芯为加注了电解液的电芯;上端开口且下端封闭的外壳完全置于下罩内;所述升降气缸的活塞杆穿过上罩与端盖连接,升降气缸的活塞杆与上罩之间活动密封,所述上罩与下罩的密合处装设有密封件,所述上罩与下罩贴合后形成密闭空间;所述定位座固定与底座上,位于立柱之间,所述定位座用于放置外壳,所述下罩的下端面与定位座密封连接。

本实用新型的工作过程为:将连接有端盖的电芯置于上罩内,升降气缸的活塞杆穿过上罩与端盖连接,上端开口且下端封闭的外壳完全置于下罩内,移动中板,使上罩和下罩密合,启动抽真空装置,对上罩与下罩贴合后形成密闭空间抽真空,抽真空结束后,启动升降气缸,使活塞杆驱动电芯向下运动,实现电芯的入壳。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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