[实用新型]一种串联谐振加热系统有效
| 申请号： | 201621411392.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN206302594U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金涛;魏海斌;刘思议;刘页 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H05B6/06 | 分类号： | H05B6/06 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 串联 谐振 加热 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种串联谐振加热系统，其特征在于：包括依次相连的降压电路、整流电路、滤波电路、逆变电路以及负载电路；所述降压电路的输入端与市电相连；所述逆变电路经一驱动电路连接至控制电路，所述控制电路用以输出高频PWM波，所述驱动电路用以将所述PWM波放大；所述逆变电路连接有过温保护模块以及过压保护模块，所述过温保护模块以及过压保护模块与一单片机相连；所述驱动电路与所述控制电路与+12V直流稳压电源相连，所述单片机、过温保护模块以及过压保护模块均与+5V直流稳压电源相连。
2.根据权利要求1所述的一种串联谐振加热系统，其特征在于：所述单片机连接有频率显示电路、报警模块；所述频率显示电路为数码管显示电路。
3.根据权利要求1所述的一种串联谐振加热系统，其特征在于：所述逆变电路为全桥逆变电路，其拓扑结构是串联谐振型逆变装置。
4.根据权利要求1所述的一种串联谐振加热系统，其特征在于：所述控制电路的芯片为SG3525。
5.根据权利要求1所述的一种串联谐振加热系统，其特征在于：所述驱动电路包括IR2112芯片及其外围电路。
6.根据权利要求1所述的一种串联谐振加热系统，其特征在于：所述降压电路包括匝数比为20:1的变压器。
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