[实用新型]一种电子器件及其扁平端子

说明书

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，尤其涉及一种电子器件及其扁平端子。

背景技术

扁平子焊接工艺要求焊锡均匀，因为电子器件的线圈是柔性的，例如变压器的线圈，需要通过额外焊接刚性端子做焊接用，为了固定端子，需要将端子与线圈的引出线进行焊锡固定，且需要确保焊接位置完整，并保证焊接均匀。由于扁平端子内侧间隙小，焊接不方便，焊锡不能渗到扁平端子的背面，导致电子器件在可靠性方面存在隐患，且生产效率不高，工艺控制一致性差，影响外观方面的美观度，可见，现有技术中的扁平端子在通用良率下，只能保证其前面和两侧焊接完整。所以，采用现有的扁平端子，存在着焊接位置不完整的问题，此外，因为刚性端子悬空，焊接固定强度大，容易导致端子移位，影响客户装配和焊接。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子器件及其扁平端子，旨在解决现有技术中的扁平端子在与线圈引出线焊接时，焊锡不能渗到扁平端子背面，从而导致焊接不均匀以及焊接位置不完整的问题。

本实用新型实施例提供了一种扁平端子，其具有焊锡位，所述焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。

进一步地，所述扁平端子上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔。

本发明为解决上述技术问题，还提供了一种电子器件，包括磁芯、线圈以及扁平端子，线圈位于磁芯内，其具有伸出磁芯的引出线。扁平端子上具有用于与引出线焊接的焊锡位；焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。

进一步地，所述扁平端子上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型的扁平端子，其上的焊接位开设有透锡孔，在扁平端子与线圈的引出线焊接时，焊锡能通过透锡孔渗到扁平端子的背面，从而实现了扁平端子焊接位四周的均匀焊接，从而提高了电子器件的可靠性。并且，省去了复杂的工治具，减少装配工时，能够有效解决生产装配效率低下的问题，产品一致性好，大大改善了产品的焊接工艺和外表美观。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本实用新型实施例提供的一种电子器件的立体结构示意图；

图2是图1所示电子器件中的扁平端子的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1及图2所示，为本实用新型的一较佳实施例，提供了一种扁平端子3，该扁平端子3用于与电子器件的线圈引出线2焊接，并作为电子器件的端子与电路板焊接。该扁平端子3其具有焊锡位，焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔31。具体地，扁平端子3上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔31。

扁平端子3上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的焊锡位，于本实施例中，扁平端子3上开设有三个焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔31。

由于扁平端子3上的焊接位开设有透锡孔31，在扁平端子3与线圈引出线2焊接时，焊锡4能通过透锡孔31渗到扁平端子3的背面，从而实现了扁平端子3焊接位四周的均匀焊接，从而提高了电子器件的可靠性。并且，省去了复杂的工治具，减少装配工时，能够有效解决生产装配效率低下的问题，产品一致性好，大大改善了产品的焊接工艺和外表美观。

本实用新型特别适用于具有宽度大于3mm的扁平端子的电子器件，如变压器及电感等。下面，以变压器为应用为例进行详细说明。

本实施例还提供了一种电子器件，其包括磁芯1、线圈以及上述的扁平端子3。线圈位于磁芯1内，其具有伸出磁芯1的线圈引出线2。扁平端子3上的焊锡位通过焊锡与线圈引出线2固定连接。

扁平端子3靠近所述焊锡位的一端向两侧方式延伸，形成卡扣端32，从而，可以将扁平端子3预先卡置在线圈引出线2上，以便于焊接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。