[发明专利]一种静电放电防护电路有效
申请号: | 201680001395.4 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN108780794B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 李宗隆;杨富强 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 放电 防护 电路 | ||
提供了一种静电放电防护电路,包括一第一N型晶体管(Q1)以及一第二N型晶体管(Q2),第一N型晶体管(Q1)包括一第一栅极端(G1),耦接于一接地端(GND);一第一电极端(S1),耦接于所述第一栅极端(G1);以及一第二电极端(D1);所述第二N型晶体管(Q2)包括一第二栅极端(G2),耦接于一金属垫(PAD);一第三电极端(S2),耦接于第二栅极端(G2);一第四电极端(D2),耦接于所述第二电极端(D1);以及一第一深N型井,设置于第三电极端(S2)及第四电极端(D2)的下方。
技术领域
本发明属于集成电路领域,涉及一种静电放电防护电路。
背景技术
随着电子技术的发展,电子设备的应用越来越广泛,不仅是高技术领域如航天航空设备,也渗透到了人们生活的方方面面,如家居电器、通信设备、医疗设备等,其中静电放电(Electro Static Discharge,ESD)随处不在,ESD问题对设备的正常工作一直是一个严重威胁,如何防护ESD,保证设备的正常工作,是一个长期困扰工程师的难题。静电在生活中非常常见,特别是在电子产品生产,运输,储存及使用过程中很容易出现,当静电积累到一定程度,会产生一定程度的能量,该能量会对电子设备造成不可逆的损坏。
另外,为了承受正电压以及负电压,现有静电放电防护电路包含一P型晶体管(PMOS)以及一N型晶体管(NMOS)。然而,为了达到较佳的传导/分流效果,P型晶体管需占用较大的电路面积。
发明内容
因此,本发明的主要目的即在于提供一种电路面积小的静电放电防护电路。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种静电放电防护电路,包括一第一N型晶体管,包括一第一栅极端,耦接于一接地端;一第一电极端,耦接于所述第一栅极端;以及一第二电极端;以及一第二N型晶体管,包括一第二栅极端,耦接于一金属垫;一第三电极端,耦接于所述第二栅极端;一第四电极端,耦接于所述第二电极端;以及一第一深N型井,设置于所述第三电极端及所述第四电极端的下方。
进一步的,所述第一N型晶体管包括一第一基极端,耦接于所述第一电极端。
进一步的,所述第二N型晶体管包含一第一P型井,设置于所述第三电极端及所述第四电极端与所述第一深N型井之间。
进一步的,所述第二N型晶体管另包含一第一N型井,所述第一N型井设置于所述第一P型井的一侧。
进一步的,所述N型区接收一电源电压。
进一步的,所述静电放电防护电路另包含一二极管,耦接于所述第二N型晶体管。
进一步的,所述二极管包含一第一端,耦接于所述第二N型晶体管;以及一第二端,接收一电源电压。
进一步的,所述二极管包含一第二N型井,设置于所述第一端及所述第二端的下方。
进一步的,所述二极管包含一第二P型井,设置于所述第一端及所述第二端的下方。
进一步的,所述二极管包含一第二深N型井,设置于所述第二P型井的下方。
进一步的,所述静电放电防护电路另包含多个个二极管,形成为一二极管串行;其中,所述二极管串行的一端耦接于所述第二N型晶体管,另一端接收一电源电压。
进一步的,当所述金属垫的电压为一正ESD电压时,一第一电流通过所述第一N型晶体管流至所述接地端。
进一步的,当所述金属垫的电压为一正ESD电压时,所述第一N型晶体管形成一第一双极性晶体管。
进一步的,当所述金属垫的一负ESD电压时,一第二电流通过所述第二N型晶体管流至所述金属垫。
进一步的,当所述金属垫的一负ESD电压时,所述第二N型晶体管形成一第二双极性晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的