[发明专利]表面包覆切削工具有效
申请号: | 201680005874.3 | 申请日: | 2016-01-22 |
公开(公告)号: | CN107206513B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 仙北屋和明;高桥正训;大上强;桥本达生 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | B23C5/16 | 分类号: | B23C5/16;B23B27/14;C23C14/06;C23C14/24 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 朴圣洁;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 切削 工具 | ||
1.一种表面包覆切削工具,其在由碳化钨基硬质合金构成的工具基体的表面形成有硬质皮膜,其特征在于,
(a)所述硬质皮膜由一层或两层以上形成,其至少一层为平均层厚0.5~8.0μm的由Al、Cr、Si的复合氮化物层或复合碳氮化物层构成的硬质包覆层,该Al、Cr、Si的复合氮化物层或复合碳氮化物层满足平均组成式:(Al1-x-yCrxSiy)(CzN1-z),其中,x、y、z均为原子比,0.1≤x≤0.4、0.01≤y≤0.2、0≤z≤0.3,
(b)所述硬质包覆层包含由小于10原子%的非金属成分及金属成分构成的多个粒子,所述非金属成分由选自C及N的一种以上构成,所述金属成分为选自Cr、Al、Si的一种以上的元素,
(c)所述多个粒子中,Al含量为50原子%以下,与所述工具基体的表面垂直的截面中的长径小于0.5μm,并且长宽比为2.0以上的扁平粒子相对于所述多个粒子的总个数,以个数比例计在所述截面中占90%以上。
2.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
在所述硬质皮膜相对于所述工具基体的表面垂直的截面中观察所述硬质包覆层中所含有的所述扁平粒子时,每个所述扁平粒子中,呈扁平粒子的截面长径的直线与工具基体表面所成的角度为45度以下,并且将由所述呈扁平粒子的截面长径的直线和硬质皮膜表面侧的粒子外周部包围的面积设为A、将由所述呈扁平粒子的截面长径的直线和工具基体侧的粒子外周部包围的面积设为B时,A>B的粒子相对于所述扁平粒子的总个数,以个数比例计占80%以上。
3.根据权利要求1或2所述的表面包覆切削工具,其中,
所述硬质包覆层的平均层厚为0.7~7.5μm。
4.根据权利要求1或2所述的表面包覆切削工具,其中,
所述硬质包覆层为所述硬质皮膜的最外层。
5.根据权利要求3所述的表面包覆切削工具,其中,
所述硬质包覆层为所述硬质皮膜的最外层。
6.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具,其中,
所述非金属成分的含量为0.5原子%以上且小于10原子%。
7.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具,其中,
所述金属成分的Al含量为0.5原子%以上20原子%以下。
8.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具,其中,
所述截面中的所述多个粒子在每单位面积的个数为1个/μm2~5个/μm2。
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