[发明专利]带光纤的插芯和带光纤的插芯的制造方法有效
申请号: | 201680009324.9 | 申请日: | 2016-02-12 |
公开(公告)号: | CN107209327B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 中间章浩;太田达哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | G02B6/32 | 分类号: | G02B6/32;G02B6/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 制造 方法 | ||
1.一种带光纤的插芯,其特征在于,具备:
光纤;和
插芯,其保持所述光纤的端部,
所述插芯具有:
插芯端面;
光纤孔,其用于插入所述光纤;
粘合剂填充部,其具有所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面;以及
透光部,其在所述插芯端面与所述对置面之间使光信号透过,
在所述粘合剂填充部,所述光纤的端面与所述对置面接近配置,并且填充有肖氏硬度D为50以下的光学粘合剂,
将所述光纤固定于所述光纤孔的粘合剂不同于所述光学粘合剂,
在所述粘合剂填充部的底形成有开口部,所述粘合剂填充部贯通插芯。
2.根据权利要求1所述的带光纤的插芯,其特征在于,
所述粘合剂填充部的深度为插芯主体部的厚度的一半以上。
3.根据权利要求1所述的带光纤的插芯,其特征在于,
将所述光纤固定于所述光纤孔的粘合剂比所述光学粘合剂硬。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的带光纤的插芯,其特征在于,
将所述光纤固定于所述光纤孔的粘合剂与所述光纤的折射率之差大于所述光学粘合剂与所述光纤的折射率之差。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的带光纤的插芯,其特征在于,具备:
凹部,其相对于所述插芯端面凹陷;
透镜部,其形成于所述凹部,并分别与所述光纤孔相对应地配置。
6.根据权利要求5所述的带光纤的插芯,其特征在于,
所述光信号被会聚,使其在所述凹部的直径小于其在所述透镜部的直径,
所述光信号超过到对方插芯的透镜部的距离越远,其直径越大。
7.根据权利要求5所述的带光纤的插芯,其特征在于,
在所述插芯端面配置有包围所述凹部的弹性部件。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的带光纤的插芯,其特征在于,
在所述粘合剂填充部形成有通气口。
9.一种带光纤的插芯的制造方法,其特征在于,进行如下步骤:
(1)准备插芯,该插芯具备:
插芯端面;
光纤孔;
粘合剂填充部,其具有所述光纤孔的开口面和与所述开口面对置的对置面;
透光部,其在所述插芯端面与所述对置面之间使光信号透过,
(2)将光纤插入所述光纤孔,并使从所述开口面突出的所述光纤的端面接近所述对置面,以及
(3)将肖氏硬度D为50以下的光学粘合剂填充于所述粘合剂填充部,
在使所述光纤的端面接近所述对置面的状态下,用粘合剂将所述光纤固定于所述光纤孔,
之后,将所述光学粘合剂填充于所述粘合剂填充部,
将所述光纤固定于所述光纤孔的粘合剂不同于所述光学粘合剂,
在所述粘合剂填充部的底形成有开口部,所述粘合剂填充部贯通插芯。
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