[发明专利]玻璃基板的磨削方法

权利要求书

1.一种玻璃基板的磨削方法，其是通过使磨削工具旋转来对圆盘状玻璃基板的外周端部进行磨削的方法，其特征在于，

作为所述磨削工具使用以沿着所述圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转的工具，

并且，在对所述外周端部进行磨削后，

使用以沿着所述圆盘状玻璃基板的厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转且与所述磨削工具不同的第二磨削工具，来在所述外周端部形成将所述外周端部的一部分除去而成的定位部，以进行所述圆盘状玻璃基板的定位，

所述磨削工具与所述第二磨削工具具有共同的旋转轴，

所述定位部是形成宽度随着从所述圆盘状玻璃基板的中心侧朝向外周侧而逐渐扩大的槽口，

在形成该槽口时，使用直径比所要预定形成的所述槽口的最大宽度小的所述第二磨削工具，

在形成所述槽口时，将所述圆盘状玻璃基板固定为静止的状态，

使所述第二磨削工具沿着仿照所要预定形成的所述槽口的形状的V字形轨道移动，从而形成所述槽口。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，

在对所述外周端部进行磨削时，

使所述圆盘状玻璃基板以在该圆盘状玻璃基板的中心沿着厚度方向延伸的轴线为旋转中心而旋转，并且

使所述磨削工具逆着所述圆盘状玻璃基板的旋转方向地绕该圆盘状玻璃基板回转。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，

作为所述第二磨削工具，使用直径比所述磨削工具的直径小的工具。

4.根据权利要求3所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，

作为所述第二磨削工具，使用直径为2mm以下的工具。

5.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，

伴随所述外周端部的磨削而对该外周端部实施倒角加工，并且在形成所述槽口时对该槽口实施倒角加工，此时，

作为所述第二磨削工具，使用为了进行磨削而在该第二磨削工具的外周部形成的磨削槽的形状以及尺寸与在所述磨削工具的外周部形成的磨削槽的形状以及尺寸相同的工具。

6.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的磨削方法，其特征在于，

在形成所述槽口后，对所述外周端部实施蚀刻处理。